[发明专利]一种基于具有LTCC工艺的新型结构双工器

权利要求书

1.一种使用集总元件方式并采用低温共烧陶瓷工艺(LTCC)实现的双工器，该双工器包括：低通滤波器(9)，高通滤波器(10)，并均连接到公共端口(1)。

2.根据权利要求1所述双工器，其特征在于，所述低通滤波器(9)包括一个并联谐振器(7)和一个串联谐振器(8)。其中，所述并联谐振器(7)串联在端口(1)和公共端口(3)之间；所述串联谐振器(8)与终端短路并联支路相接。

3.根据权利要求2所述双工器，其特征在于，所述串联谐振器(8)谐振在高通滤波器(10)通带内，而并联谐振器(7)谐振在比高通滤波器(10)通带更高的频率上；

4.根据权利要求1所述双工器，其特征在于，所述高通滤波器(10)采用对称结构，包括两个串联的等值电容元件(5)和(6)，以及一个串联谐振器(4)。其中所述串联谐振器(4)与终端短路并联支路相接。

5.根据权利要求4所述双工器，其特征在于，所述串联谐振器(4)谐振在低通滤波器(9)的中心频率处，高通滤波器(10)整体谐振在高通滤波器的通带内，从而达到传输系数最大值。

6.根据权利要求1所述双工器，其特征在于，所述双工器使用多层LTCC技术实现，元件均采用集总方式实现，并配置在不同LTCC层。

7.根据权利要求1所述双工器，其特征在于，所述低通滤波器(9)与高通滤波器(10)在LTCC中并列排列，所有元件占满七层。所有元器件以及层与层之间的连接均采用金属化过孔相连，连接处设置焊盘。

8.根据权利要求1所述双工器，其特征在于，所述低通滤波器(9)的并联谐振器电容(7a)配置在1和2层、电感(7b)配置在3-7层；串联谐振器(8)电感(8a)配置在1-3层、电容(8b)配置在5-7层，并与地面相接。

9.根据权利要求8所述双工器，其特征在于，所述电容板(7b)与并联谐振器(8)相连的端口与端口(3)相连，端口(3)配置在第一层，并联谐振器(7)的另一端口与公共端口(1)相连，公共端口配置在第二层。

10.根据权利要求1所述双工器，其特征在于，所述高通滤波器(10)的串联谐振器(4)的电感元件(4a)配置在1，2层，电容配置在3-7层并连接到地面；两个等值对称排列的电容器(5)和(6)配置在1-6层。

11.根据权利要求10所述双工器，其特征在于，所述电容器(5)与公共端口(1)相连接，电容器(6)与端口(2)相连接，端口(2)配置在第二层。

12.根据权利要求1所述集总元件双工器，其特征在于，所述电感采用多层螺旋电感方式实现。

13.根据权利要求1所述双工器，其特征在于，所述电容采用平板电容方式，且至少大于两层的交指电容方式实现。

14.根据权利要求1所述双工器，其特征在于，所述双工器接地平面成为集总元件双工器的第零层。

15.根据权利要求1所述双工器，其特征在于，所述所述双工器是适用于GSM/DCS通信系统的。