[发明专利]切断装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种将预浸材料等片状树脂材料切断成期望大小的切断装置。

背景技术

作为电路基片和飞机的机翼部等的树脂成形产品的材料，使用将树脂浸在纸或布上的片状树脂材料。在采用树脂材料成形树脂成形产品的情况下，需要使用切断装置将树脂材料切断成适当的大小。

树脂材料是常温下较脆的材料。因此，如果用切刀等切断常温的树脂材料，那么就会产生纸或布的纤维粉末或树脂的粉末等。这种粉末可能导致树脂成形产品的品质不佳。例如，当层叠树脂材料与铜箔形成电路基片时，如果该粉末散乱附着在铜箔和树脂材料之间，那么，在进行冲压时，由于该粉末，有可能在铜箔中产生毛刺。

为了防止产生这种粉末，如日本专利申请公开公报JP2001-138288A所述，提出了一种利用激光预热树脂材料的切断部使树脂材料软化的技术方案。

发明内容

但是，在这种构造中，由于激光并不接触树脂材料，而是利用辐射热加热树脂材料，因此，被激光照射的照射面的温度持续快速升高，另一方面，树脂材料的内部、以及与照射面相反侧的表面的温度并未升高很多。因此，照射面、树脂材料的内部、以及与照射面相反侧的表面的软化程度各异，有可能在树脂材料的切断面产生变形等情况。

本发明就是为了解决上述问题而产生的。即，本发明的目的在于提供一种在切断树脂材料时不会产生粉末，并且能够得到变形少的切断面的切断装置。

为了达到上述目的，本发明的切断装置包括：搬送树脂材料的搬送机构；在沿着搬送方向或者与搬送方向正交的树脂材料的宽度方向中的任一个方向延伸的切断部切断树脂材料的切断机构；在切断机构的上游侧仅与树脂材料的切断部抵接，加热切断部而使其软化的预热机构；以及将预热机构的温度保持在树脂材料的软化温度的温度调整机构。根据这种构造，由于树脂材料在软化的状态下被切断，因此，能够抑制切断时产生的粉末，并且能够得到变形少的切断面。

此外，也可以采用以下构造：一个方向是树脂材料的搬送方向，预热机构具有：沿着与树脂材料的搬送方向正交的树脂材料的宽度方向延伸的轴部；按照与轴部同轴的方式安装在轴部上的环，环的边缘部按照与树脂材料的切断部抵接的方式配置，温度调整机构将环的温度保持在软化温度，随着树脂材料的搬送，环旋转并加热切断部。根据这种构造，能够仅使树脂材料的切断部的温度上升至软化温度。

此外，也可以采用以下构造：在轴部的内部形成有贯通孔，温度调整机构通过使温度被调整后的热介质在贯通孔中流动来加热轴部，通过从轴部向环的导热，加热环。根据这种构造，不会过度加热切断部，并能够很容易地调整环的温度。

此外，优选环的边缘部以外的部分被绝热材料覆盖。根据这种构造，不仅能够防止从环的散热，并且能够正确地管理环的温度。

此外，优选采用以下构造：绝热材料具有按照覆盖环的轴向两侧的侧面的方式而设置的一对圆柱形的块，按照圆柱形的块的外周面与环的边缘部位于同一圆筒面上的方式，在环上安装块。根据这种构造，通过块的外周面支撑树脂材料，能够分散作用在被加热的切断部上的应力。

优选块的轴向尺寸是所述环的轴向尺寸的2倍以上。

此外，优选块由耐热性的塑料形成。

此外，优选预热机构具有对树脂材料的一面侧加热的第一预热机构、和对树脂材料的另一面侧加热的第二预热机构。根据这种构造，仅切断部被稳定地加热。

此外，也可以采用以下构造：一个方向是与树脂材料的搬送方向正交的树脂材料的宽度方向，预热机构具有：沿着树脂材料的宽度方向延伸，并以夹着树脂材料的表面和背面的方式相对配置的一对加热块；在一对加热块的相对的面上形成有沿着树脂材料的宽度方向延伸的加热棒；沿着相互接近或者分离的方向驱动一对加热块的加热块驱动机构，温度调整机构将加热棒的温度保持在软化温度，通过驱动加热块驱动机构，将树脂材料夹在加热块之间，使加热棒与所述切断部抵接，加热切断部。根据这种构造，能够仅使树脂材料的切断部上升至软化温度。

此外，也可以采用以下构造：在加热块的内部形成有贯通孔，温度调整机构通过使温度被调整后的热介质在贯通孔中流动来对加热块进行加热，通过从加热块向所述加热棒的导热，加热该加热棒。根据这种构造，不会过度加热切断部，能够很容易地调整加热棒的温度。

此外，优选加热块的加热棒以外的部分被绝热材料覆盖。根据这种构造，不仅能够防止来自加热块的散热，并且能够正确地管理加热棒的温度。