[发明专利]一种非接触卡式异型挂件二用IC卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种IC卡及其制造方法，尤其是涉及一种非接触卡式异型挂件二用IC卡及其制造方法。

背景技术

现有非接触式IC卡采用射频技术读取和交换卡内信息，广泛应用于储值支付等领域，给人们带来极大方便和提高了工作效率。但是，目前的非接触式IC卡，尤其是城市一卡通、公共交通卡外观设计单一、卡面相同，易发生一些不必要差错，使用时还需将卡片从钱包或口袋中取出，费时费力甚感不便，还易遗失，远远满足不了广大用户的不同需求。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种样式新颖、携带方便、成本较低的卡式异型挂件二用IC卡及其制造方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种非接触卡式异型挂件二用IC卡，其特征在于，该二用IC卡包括卡式基板及异型挂件卡体，所述的卡式基板上设置槽孔，该槽孔的形状与异型挂件卡体的外轮廓相匹配，槽孔的内侧设置数个连接点，所述的异型挂件卡体经所述的连接点与所述的槽孔连接，该异型挂件卡体区域内埋设非接触芯片及异型感应线圈电路。

所述的卡式基板为PVC、ABS、PET、PETG或PLA塑料材料制的基板。

所述的异型挂件卡体设置在卡式基板的任一处。

所述的槽孔随异型挂件卡体设置在卡式基板的任一处。

所述的连接点为狭小的长条状且可折断的连接体，该连接点设置2-6个。

所述的异型挂件卡体的形状包括矩形、椭圆形、圆形或不规则形状。

所述的异型挂件卡体上设置穿绳冲孔。

所述的异型挂件卡体可从卡式基板上拆下单独使用。

一种非接触卡式异型挂件二用IC卡的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：将非接触芯片及异型感应线圈电路热压封装在卡式基板上的异型挂件卡体区域内，然后在异型挂件卡体的轮廓外，采用模切或铣削雕刻出槽孔，该槽孔与卡式基板之间留有数个狭小的长条状且可折断的连接体，该连接体用以连接异型挂件卡体与卡式基板。

所述的卡式基板及异型挂件卡体还可以印制视读文字或图案标识。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

(1)本发明既是一张传统卡式IC卡，又禀赋于异型卡可选功能，卡片样式新颖，功能得以扩展，可广泛应用于各个领域；

(2)使用者可根据喜好选择，在需要使用异型卡时可轻易地将该部分自卡式基板上拆卸下来，携带方便，并降低采购成本；

(3)异型卡可以设计、模切成不同外形，适应不同消费者需求，卡片上还可以印有视读文字和图案标识；

(4)卡式异型挂件二用IC卡更易得到发行企业喜欢，能给发行企业增加可选设计和提高销售量。

附图说明

图1为实施例1中本发明的结构示意图；

图2为实施例2中本发明的结构示意图；

图3为实施例3中本发明的结构示意图；

图4为实施例4中本发明的结构示意图。

图中1为卡式基板、2为异型挂件卡体、3为连接点、4为非接触芯片、5为异型感应线圈电路、6为穿绳冲孔、7为槽孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例1

一种卡式异型挂件二用IC卡，其结构如图1所示，该IC卡包括卡式基板1及异型挂件卡体2，异型挂件卡体2的形状为矩形，异型挂件卡体2设在卡式基板1的右侧，该异型挂件卡体2内埋设有非接触芯片4及异型感应线圈5。在异型挂件卡体2轮廓外与卡式基板1之间模切出槽孔7，并设置有面积狭小，且可折断的三个连接点3，异型挂件卡体2经连接点3与卡式基板1连接，异型挂件卡体2上设有穿绳通孔6。

该卡式异型挂件二用IC卡的制造方法包括以下步骤：将非接触芯片4与异型感应线圈5连接成电路，埋设在由PVC及ABS塑料制成的2层卡式基板1上的异型挂件卡体2区域内，经热压封装，然后对卡式基板1上异型挂件卡体2轮廓外模切出槽孔7，得到异型挂件卡体2，同时设置三个狭小、可折断的连接点3连接异型挂件卡体2与卡式基板1，以便于异型挂件卡体2自卡式基板1上折断取下使用，在卡式基板1、异型挂件卡体2还可以印有视读文字和图案标识。

实施例2