[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，由下述部分构成：

并列配置在同一平面上的一对半导体芯片，

接合在一个所述半导体芯片的一个表面上且具有高压端子的高 压汇流条，

接合在另一个所述半导体芯片的一个表面上且具有低压端子的 低压汇流条，

接合在所述一个半导体芯片的另一表面上的第1金属配线板，

接合在所述另一个半导体芯片的另一表面上的第2金属配线板，

输出汇流条，具有分别从所述第1金属配线板和所述第2金属配 线板的端部延伸的输出端子，

所述高压汇流条的所述高压端子和所述低压汇流条的所述低压 端子被配置成与所述输出汇流条的所述输出端子位于同一侧，所述 输出汇流条的所述输出端子被配置在所述高压端子和所述低压端子 之间的电流路径的中间位置上，

所述第1金属配线板和所述第2金属配线板作为单独的部件形 成，在所述第1金属配线板和所述第2金属配线板的接合部上接合 有所述输出汇流条。

2.如权利要求1记载的半导体装置，其特征在于：

从所述高压端子经由所述一个半导体芯片到达所述输出端子的 电流路径的长度和从所述低压端子经由所述另一个半导体芯片到达 所述输出端子的电流路径的长度实质上相等。

3.如权利要求1记载的半导体装置，其特征在于：

所述一对所述半导体芯片分别具有电力用半导体元件和整流用 半导体元件，

在进行与所述整流用半导体元件相比流过所述电力用半导体元 件的电流的比例变大的半导体装置的驱动的情况下，所述一个半导 体芯片的所述电力用半导体元件在所述高压汇流条上被配置在相对 于所述高压端子远的一侧，所述另一个半导体芯片的所述电力用半 导体元件在所述第2金属配线板上被配置在相对于所述低压端子远 的一侧，

在进行与所述整流用半导体元件相比流过所述电力用半导体元 件的电流的比例变小的半导体装置的驱动的情况下，所述一个半导 体芯片的所述电力用半导体装置在所述高压汇流条上被配置在相对 于所述高压端子近的一侧，所述另一个半导体芯片的所述电力用半 导体元件在所述第2金属配线板上被配置在相对于所述低压端子近 的一侧。