[发明专利]油印法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板

说明书

【技术领域】

本发明涉及电学领域的印刷电路板及其制造方法。

【背景技术】

功率器件在工作过程中发热明显，如果不能及时散热，可能损毁功率器件，甚至导致整个电子产品工作异常。以LED发光产品为例，其通常是将大量LED集中地排列在电路板上，当LED长时间工作时，热量的积蓄就会导致LED的寿命缩短，使得产品特性不稳定。

中国200810241905.2号发明专利申请公开了一种在线路板装配热沉的方法及该方法制作的散热线路基板。其装配热沉的方法包括以下步骤：在线路板上制作至少一个通孔；制作与通孔间隙配合的热沉；把热沉置入线路板的通孔内；以及利用模具对热沉施压，直至热沉受挤压变形而固定在线路板上。其提供的散热线路基板包括线路板、通孔及热沉，热沉装配于通孔内。

然而，上述专利技术仅针对已完成电气线路后的线路板上的热沉安装，其缺陷在于：首先，安装热沉的工序是在线路板完成后的独立工序，增加了工作量；其次，通过模具挤压热沉时，可能会损毁线路板上的电气线路。可以说，上述专利技术较适合个别功率器件的安装，不适合高密度、阵列分布的大量功率器件的安装。此外，上述专利技术中热沉的热量没有进一步的传导，散热效果有限。

随着半导体产业的进一步发展及电子产品的高度集成化发展，电路板上发热元件的散热解决方案还有待进一步提升。

【发明内容】

本发明的目的是，综合考虑高导热性电路板的实现工序，将热沉的装配工序集成到线路板的制作工序中，以简化高导热性电路板的制作方法并得到相应的高导热性电路板。

为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种油印法制作高导热性电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(一)提供绝缘基材层；

(二)或者a：在绝缘基材层上开设若干通孔，在通孔中置入金属导热柱，并热压、固化，在绝缘基材层上表面油印导电层，下表面油印导热层；

或者b：在绝缘基材层下表面贴设金属导热层，先构成单面带金属层板材，在单面带金属层板材上开设若干通孔，在通孔中置入金属导热柱，并热压、固化，在绝缘基材层上表面油印导电层；

或者c：在绝缘基材层上表面贴设金属导电层，下表面贴设金属导热层，在双面金属层板材上开设若干通孔，在通孔中置入金属导热柱，并热压、固化，在金属导电层进而油印导电层，在金属导热层表面进而油印导热层；

(三)在绝缘基材层上表面蚀刻多余导电材料，形成电气连接线路。

一种高导热性电路板，其特征在于：包括绝缘基材层、绝缘基材层上表面的电气线路层、绝缘基材层下表面的油印导热层及金属导热柱；电气线路层为油印导电层经蚀刻形成；绝缘基材层在预设置发热元件处开设通孔，所述金属导热柱设置在通孔内，其上端用于与预设置的发热元件热传导配合，下端与油印导热层热传导配合。

一种高导热性电路板，其特征在于：包括绝缘基材层、绝缘基材层上表面的电气线路层、绝缘基材层下表面的导热层及金属导热柱；电气线路层为金属导电层及其表面的油印导电层经蚀刻而形成，导热层包括金属导热层及其表面的油印导热层；绝缘基材层在预设置发热元件处开设通孔，所述金属导热柱设置在通孔内，其上端用于与预设置的发热元件热传导配合，下端与金属导热层及油印导热层热传导配合。

本发明提供的制作高导热性电路板的方法，通过总体安排，在形成形成电气连接线路之前，将导热柱装配在电路板内预定位置，不影响后续工序(蚀刻)，避免电路板成型后的再次加工，设置的金属导热层可以进一步将导热柱上的热量散去，散热效果更好，且操作简便，结构简单，成本低。

【附图说明】

图1A-图1F是本发明制作高导热性电路板的实施例一。

图2A-图2F是本发明制作高导热性电路板的实施例二。

图3A-图3E是本发明制作高导热性电路板的实施例三。

图4是本发明制作高导热性电路板的实施例四。

【具体实施方式】

实施例一

请参见图1A-图1F，本实施例提供的油印法制作高导热性电路板的方法包括如下步骤：