[发明专利]具有压力密封的注射模制流道装置

权利要求书

1.一种注射模制流道装置，包括：

限定用于模制材料的流动的上游通道的上游流道构件；

联接到所述上游流道构件上且限定用于模制材料的流动的下游通道的下游流道构件；以及

设置在由所述上游流道构件的第一表面和所述下游流道构件的第二表面限定的会聚间隙中的楔密封件，所述楔密封件限定将所述上游通道连接到所述下游通道上的密封件通道，所述楔密封件包括限定所述密封件通道的内表面、第一截头圆锥形外表面和第二外表面，其中，作用于所述楔密封件的所述内表面上的模制材料的压力推压所述楔密封件的所述第一截头圆锥形外表面和所述第二外表面与所述上游流道构件的第一表面和所述下游流道构件的第二表面进行密封接触。

2.根据权利要求1所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述楔密封件包含比所述上游流道构件和所述下游流道构件的材料具有更低的硬度的材料。

3.根据权利要求1所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述楔密封件是有具有至少两个会聚边缘的截面的环形环件。

4.根据权利要求3所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述两个会聚边缘之间的角度在20度和60度的范围中。

5.根据权利要求1所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述上游流道构件是歧管，且所述第一表面是与所述楔密封件的所述第一截头圆锥形外表面匹配的截头圆锥形表面。

6.根据权利要求1所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述注射模制流道装置进一步包括设置在所述会聚间隙中且抵靠所述楔密封件的所述第一截头圆锥形外表面的第二楔密封件。

7.根据权利要求6所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述第二楔密封件具有比所述楔密封件的硬度更高的硬度。

8.根据权利要求1所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述楔密封件包含铜。

9.根据权利要求1所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述楔密封件包含热固性材料。

10.根据权利要求1所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述楔密封件包含聚酰亚胺。

11.根据权利要求1所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述上游流道构件和所述下游流道构件包含钢。

12.根据权利要求1所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述上游流道构件和所述下游流道构件中的至少一个包括加热器。

13.一种注射模制流道装置，包括：

限定用于模制材料的流动的上游通道的上游流道构件；

联接到所述上游流道构件上且限定用于模制材料的流动的下游通道的下游流道构件；以及

设置在由所述上游流道构件的第一表面和所述下游流道构件的第二表面限定的会聚间隙中的楔密封件，所述楔密封件的内表面限定将所述上游通道连接到所述下游通道上的密封件通道，其中，作用于所述楔密封件的所述内表面上的模制材料的压力推压所述楔密封件与所述第一表面和所述第二表面进行密封接触，其中，所述楔密封件包含比所述上游流道构件和所述下游流道构件的材料具有更低的硬度的材料。

14.根据权利要求13所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述楔密封件是有具有至少两个会聚边缘的截面的环形环件。

15.根据权利要求14所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述两个会聚边缘之间的角度在20度至60度的范围中。

16.根据权利要求14所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述截面是三角形的。

17.根据权利要求13所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述楔密封件具有双曲率的表面。

18.根据权利要求17所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述楔密封件是非半球状的。

19.根据权利要求13所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述楔密封件具有被推压成与所述上游流道构件的所述第一表面和所述下游流道构件的所述第二表面进行密封接触的截头圆锥形表面和平面。

20.根据权利要求19所述的注射模制流道装置，其特征在于，所述上游流道构件是歧管，且所述第一表面是与所述楔密封件的截头圆锥形表面匹配的截头圆锥形表面。