[发明专利]紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及化工、电子、光电等领域，是关于一种新型紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶，同时还涉及紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶的应用。

背景技术

为了确保电路板、电子器件、LED芯片等在使用过程中保持良好的绝缘性能，避免外部冲击及损坏，不会受到机械、热、潮湿、灰尘、油烟、腐蚀气体等的影响，并提高使用性能和稳定参数，需对这些器件涂覆保护涂层或进行封装处理。电子胶由于在使用前是液体，便于灌注、使用方便，常用于电子元器件及光电器件等的粘接、密封、灌封和涂覆保护，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。目前常用的电子胶有环氧树脂胶粘剂、有机硅胶粘剂、溶剂型聚氨酯胶粘剂、溶剂型酚醛胶粘剂等。其中，环氧树脂电子胶粘剂粘结性能好、价格便宜，但容易开裂、耐紫外和耐温性差；有机硅电子胶粘剂耐紫外和耐温性能优异，但粘结性能差、价格昂贵，溶剂型的聚氨酯或酚醛电子胶粘剂由于含有大量有机溶剂，在环境保护要求日益严格的今天，使用受到严格的限制。

随着电子工业向小型化、精密化方向的发展和对环境保护的呼声日趋高涨，在电子元件、集成电路、液晶屏、电子封装、LED封装、印刷电路等的生产中，胶粘剂在电子工业中的运用愈来愈受到人们的重视，成为当今研究和开发的热点。高性能的电子胶的需求与日俱增，应用前景十分广阔，对于目前快速发展的电子行业来说，亟待开发环保型、固化迅速、胶接性能好、涂胶方便的电子胶粘剂产品。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，针对已有的电子胶存在有毒、容易开裂、污染环境的问题，提供一种性能优异、安全无毒的紫外固化型有机硅-丙烯酸树脂电子胶。

本发明的另一个要解决的技术问题是，提供一种耐热性好、耐候性好的有机硅-丙烯酸树脂电子胶的用途。

本发明采用的技术方案如下：

一种紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶，是由如下组分组成：

(1)100份带双键的丙烯酸酯类单体或预聚物，

(2)5-500份带双键的分子量为1000-10000的有机硅树脂，

(3)1-100份烯类化合物改性的无机纳米粒子，

(4)1-50份自由基紫外引发剂，

(5)1-100份有机硅烷，

(6)0-200份的无机补强剂，

(7)0-50份的助剂，

其中，所述的自由基紫外光引发剂为苯偶姻及衍生物、苯偶酰及衍生物、苯乙酮及衍生物、二苯甲酮及衍生物、硫杂蒽酮及衍生物中的一种或几种；

各组份混合后在自由基紫外引发剂存在下，通过紫外固化得到固含量为100wt％的紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶。