[发明专利]实心微针阵列的切割制备方法

权利要求书

1.一种实心微针阵列的切割制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步、设计底部底部宽度为0.2～0.6mm的斜边宽底切割刀和直边宽底切割刀；

第二步、切割刀沿着硅片上的弦向进行若干次垂直或斜向切割，切割得到微针粗坯阵列；

第三步、采用混合酸液修饰微针粗坯阵列的形貌，得到基于切割的实心微针阵列。

2.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的斜边宽底切割刀的切割刀截面的锥度在0～90°之间。

3.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的直边宽底切割刀是指切割刀截面没有锥度的刀具。

4.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的弦向是指：以硅片的中心为圆心的若干个弓形的弦的方向，所述弦的长度小于硅片的直径。

5.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，

所述的垂直或斜向是指以下两种方式中的任一一种：

1)水平方向上每一次与前一次的切割方向相互垂直，构成四边形式切割，切割面与竖直平面呈0度～90度；

2)水平方向上每一次与前一次切割的方向呈锐角，构成多边形式切割，切割面与竖直平面呈0度～90度；

6.根据权利要求5所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的锐角的角度为：360/n度，其中n为大于4的整数。

7.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的切割的间距为直边宽底切割刀或斜边宽底切割刀的底部宽度，所述的切割的深度为微针粗坯的高度。

8.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的微针粗坯阵列采用直边宽底切割刀沿着切割槽向下切割得到微针台阶。

9.根据权利要求1所述的实心微针阵列的切割制备方法，其特征是，所述的混合酸液是指将硝酸与氢氟酸的体积比为19∶1的比例进行混合。