[发明专利]埋入片式器件的印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种埋入片式器件的印刷电路板的制造方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：

制备具有第一通孔的第一基板；

将一片式器件垂直固定于所述第一通孔内，所述片式器件的上、下两端分别具有上电极及下电极，所述上电极及下电极分别裸露于所述第一通孔的上开口及下开口处；

于所述第一基板的上表面及下表面分别叠放一单面具有第一铜箔层的第一半固化片，且使第一半固化片的第一铜箔层置于外侧；

加热加压所述第一基板及所述两个第一半固化片，使所述第一基板与第一半固化片粘结于一体；

于所述第一半固化片上且分别对应于所述片式器件的上电极及下电极位置开设可露出所述上电极及下电极的第一盲孔；

于所述第一盲孔内进行电镀，电镀形成的电镀层填充所述第一盲孔；

对所述两个第一半固化片外侧的第一铜箔层进行图形制作形成外导电层，所述外导电层与所述电镀层电连接。

2.如权利要求1所述的埋入式片式器件的印刷电路板的制造方法，其特征在于：固定所述片式器件时，先于第一基板的下表面贴一胶带，将所述片式器件垂直插入所述第一通孔内，于第一通孔和片式器件的间隙间填充树脂，热固化所述第一基板后去除胶带。

3.如权利要求1或2所述的埋入式片式器件的印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述第一基板由一绝缘层及置于绝缘层上表面及下表面的第二铜箔层组成，在将所述片式器件固定于所述第一基板的第一通孔前先将所述第二铜箔层进行图形制作形成内导电层。

4.如权利要求2所述的埋入片式器件的印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述第一基板为一绝缘层，在将所述片式器件固定于所述第一通孔后，对热固化于第一通孔内的树脂表面进行打磨，磨平树脂露出片式器件的上电极和下电极，然后于所述绝缘层的上表面及下表面上进行电镀形成第二铜箔层，并在第一基板与所述第一半固化片层叠前将第二铜箔层进行图形制作形成内导电层。

5.如权利要求1所述的埋入片式器件的印刷电路板的制造方法，其特征在于：当所述第一基板厚度小于所述片式器件时，制备多个第一基板及第二半固化片，所述第二半固化片上开设有与所述第一通孔大小相匹配的第二通孔，层叠时根据片式器件的厚度于所述两个第一半固化片之间间隔层叠多个第一基板及第二半固化片，使各第一基板及各第二半固化片层叠后的厚度与片式器件的厚度相匹配。

6.一种埋入片式器件的印刷电路板的制造方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：

制备具有第一通孔的第一基板；

将片式器件垂直固定于所述第一通孔内且所述片式器件的上电极及下电极裸露于所述第一通孔的上开口及下开口处；

于所述第一基板的上表面及下表面分别叠放一单面具有第一铜箔层的第一半固化片，且使第一半固化片的第一铜箔层置于外侧；

加热加压所述第一基板及所述两个第一半固化片，使所述第一基板与第一半固化片粘结于一体；

于所述第一半固化片上且对应于所述片式器件的上电极及下电极位置开设可露出所述上电极及下电极的第一盲孔；

对所述两个第一半固化片外侧的第一铜箔层进行图形制作形成外导电层；

于所述第一盲孔内填充导电膏，所述导电膏与所述外导电层电连接。

7.如权利要求6中所述的埋入片式器件的印刷电路板的制造方法，其特征在于：固定所述片式器件时，先于第一基板的下表面贴一胶带，将所述片式器件垂直插入所述第一通孔内，于第一通孔和片式器件的间隙间填充树脂，热固化所述第一基板后去除胶带。

8.如权利要求6或7所述的埋入片式器件的印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述第一基板由一绝缘层及置于绝缘层上表面及下表面的第二铜箔层组成，在将所述片式器件固定于所述第一基板的第一通孔前先将所述第二铜箔层进行图形制作形成内导电层。

9.如权利要求6或7所述的埋入片式器件的印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述第一基板为一绝缘层，在将所述片式器件固定于所述第一通孔后，对热固化于第一通孔内的树脂表面进行打磨，磨平树脂露出片式器件的上电极和下电极，然后于所述绝缘层的上表面及下表面上进行电镀形成第二铜箔层，并在第一基板与所述第一半固化片层叠前将第二铜箔层进行图形制作形成内导电层。