[发明专利]一种控制线路板表面粗糙度的方法

说明书

技术领域

本发明属于本发明涉及基板生产领域，特别是一种控制线路板表面粗糙度的方法。

背景技术

在基板生产过程中，特别是后工序需要进行芯片级封装的引线键合的焊盘操作时，需要基板表面保持一定的粗糙度，以保障较强的引线键合能力。

目前，比如在TAPP(超薄芯片级封装基板)的制作过程中，基板在进行第二次电镀操作时，由于目前电镀一般采取直接镀铜、镀金的操作，这样电镀后由于铜面或者金面比较光滑，从而导致基板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问题。很难达到客户的要求，同时由此产生的外观缺陷也比较明显，现有技术中还没有提供很好的解决这些问题的方法。

发明内容

为了解决现有技术存在的基板表面粗糙度不够，常常出现引线键合能力差的问题，本发明提供一种控制线路板表面粗糙度的方法。

本发明的方法具体为：

在对基板进行电镀时，采用如下步骤：

进行镀铜的操作；

进行镀镍的操作；

进行镀金的操作。

更优的，所述铜为光亮铜。

更优的，镀光亮铜之后还包括镀哑铜的操作。

更优的，所述哑铜电镀后的厚度控制在9-12um之间。

更优的，进行镀金的操作具体为：

首先进行镀闪金的操作；

再进行镀厚金的操作。

更优的，所述镀闪金的操作为：直接在镍层上镀闪金，所述闪金的厚度小于0.2um。

更优的，所述镍电镀后的镍层厚度控制在5-9um之间。

通过本发明所述的方法，可以使金面的粗糙度增大，从而金线的键合能力增强，同时也解决了由此产生的外观缺陷的问题。

附图说明

图1是本发明实施方法流程图；

图2是哑铜厚度变化对基板表面粗糙度的影响实验图；

图3是镍铜厚度变化对基板表面粗糙度的影响实验图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行阐述。

基板在生产完成后会进行后续的操作，其中之一就是需要进行引线键合，引线键合能力是否达标需要将基板到引线键合设备上验证，主要操作是在金焊盘上打上金线，用设备专用的拉线钩通过不同的力度去拉打在焊盘上的金线，当用客户要求的力度去拉而金面不剥离，表示键合能力达标。如果基板表面粗糙度不够，则在键合过程中往往键合能力比较差。因此本发明的目的就是在第二次电镀时对电镀流程进行优化，可以控制基板表面的粗糙度，解决引线键合能力差的问题，使引线键合能力达到不同客户的要求。

实施例1：

为了解决基板表面粗糙度差的问题，在第二次电镀时采用如下电镀顺序：

首先进行镀铜的操作；

其次进行镀镍的操作；

最后进行镀金的操作。

在进行镀镍的操作时保持镍层厚度5-9um，有利于粗糙度控制在预想范围之内，特别是厚度为6-8um的镍层，对粗糙度的反映比较明显，因此可以基本解决表面粗糙度差的问题。

实施例2：

为了更好的解决基板表面粗糙度差的问题，本实施例可以采用如下电镀方法：

进行镀铜的操作；

进行镀镍的操作；

进行镀闪金的操作；

进行镀厚金的操作。

此处电镀金由闪金和厚金来完成的，闪金是直接在镍层上镀金，因为闪金与镍面的结合力要好，但闪金很薄，一般小于0.2um，为了让金面的键合能力好，此处通过镀厚金来实现。

在进行上述电镀时按照下表的参数进行电镀。

通过上面的电镀流程，特别是分别进行闪金和厚金的电镀之后，可以使金面的粗糙度有效得到改善，也能解决金面粗糙度的问题。

实施例3：

为了更好的解决基板表面粗糙度差的问题，如图1所示，在第二次电镀时采用如下电镀顺序：

进行镀光亮铜的操作；

进行镀哑铜的操作；

进行镀镍的操作；

进行镀闪金的操作；

进行镀厚金的操作。

光亮铜与哑铜最大的区别是电镀后铜面的外观及粗糙度，一般光亮铜的表面比较光滑、平整，而哑铜的表面比较粗糙，凹凹坑坑较多，更有利于粗糙度的控制调整。

在进行电镀时按照下表的参数进行电镀。

通过上面的电镀流程，增加了电镀哑铜的操作，为了控制金面粗糙度的范围，我们使用了通过控制哑铜厚度的方法来控制金面粗糙度。