[发明专利]一种风扇控制方法无效

专利信息
申请号: 201010179774.7 申请日: 2010-05-20
公开(公告)号: CN102251978A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 谢珂;莫利斌;陈志伟 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: F04D27/00 分类号: F04D27/00
代理公司: 上海东信专利商标事务所 31228 代理人: 杨丹莉
地址: 201114 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 风扇 控制 方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种电子装置的控制方法,且特别是有关于一种风扇控制方法。

背景技术

电脑系统是影响人类生活最大的现代科技。电脑系统主要由许多的电子元件如:中央处理器、音效及显示芯片、南桥北桥芯片等等不同的芯片及总线,来对资料进行处理以及传输。这些电子元件相当脆弱,必需依赖机壳包裹以达到保护的目的。然而,这些电子元件在进行资料的处理以及传输的同时,会产生许多的热能,如果没有良好的散热机制,电子元件将容易因为温度过高而损坏。因此,风扇的设置,将使机壳得以快速的进行散热。但是,风扇如果依据机壳内的所有的温度感测器来运作,则可能因为机壳内有些区域温度较高,有些区域温度较低,而无法对机壳不同的区域做最有效的散热。

因此,如何设计一个新的风扇控制方法,使风扇可以根据不同区域的温度感测器正确地判断出应执行的转速,以达到最有效的散热,是业界亟待解决的问题。

发明内容

因此,本发明的一个方面在于提供一种风扇控制方法,应用于机壳中,机壳包含第一主机板群组及第二主机板群组以及第一风扇群组及第二风扇群组,其中第一主机板群组及第二主机板群组位于机壳的两个区域,第一风扇群组及第二风扇群组分别对应于第一主机板群组及第二主机板群组,风扇控制方法包含下列步骤:使第一主机板群组中的多个第一主机板上分别包含的第一温度感测器感测第一温度值;使机壳的控制模组依序读取各第一主机板的第一温度感测器感测的第一温度值;根据各第一温度值控制第一风扇群组的转速;使第二主机板群组中的多个第二主机板上分别包含的第二温度感测器感测第二温度值;使机壳的控制模组依序读取各第二主机板的第二温度感测器感测的第二温度值;以及根据各第二温度值控制第二风扇群组的转速。

依据本发明一实施例,控制模组是外围接口控制器(PeripheralInterface Controller;PIC)。

依据本发明另一实施例,控制模组包含温度转速对照表,根据第一温度值、第二温度值及温度转速对照表控制第一风扇群组及第二风扇群组的转速。

依据本发明又一实施例,控制模组是以波宽调变技术控制第一风扇群组及第二风扇群组的转速。

本发明的另一方面是在于提供一种风扇控制方法,应用于机壳中,机壳包含多个主机板群组以及多个风扇群组,其中各主机板群组分别位于机壳内不同区域,各风扇群组对应于主机板群组其中之一,风扇控制方法包含下列步骤:使各主机板群组中的多个主机板上分别包含的温度感测器感测温度值;使机壳的控制模组依序读取各主机板的温度感测器感测的温度值;根据各温度值控制各主机板群组所对应的风扇群组的转速。

依据本发明一实施例,控制模组是外围接口控制器。

依据本发明另一实施例,控制模组包含温度转速对照表,根据第一温度值、第二温度值及温度转速对照表控制风扇群组的转速。

依据本发明又一实施例,控制模组是以波宽调变技术控制风扇群组的转速。

应用本发明的优点在于通过位于各主机板群组的温度感测器分别感应其所在处的温度值,传回至控制模组,再由控制模组分别控制对应主机板群组的风扇群组,可以分开控制各区域的风扇,这样就使风扇可以根据不同区域的温度感测器正确地判断出应执行的转速,以达到最有效的散热。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的详细说明如下:

图1是本发明的一实施例的应用风扇控制方法的机壳的示意图;

图2是本发明一实施例中的风扇控制方法的流程图;以及

图3是本发明另一实施例中的风扇控制方法的流程图。

具体实施方式

请参照图1,其是本发明的一实施例的风扇控制方法应用于机壳1的示意图。机壳1包含第一主机板群组10、第二主机板群组12、第一风扇群组14、第二风扇群组16以及控制模组18。

第一主机板群组10及第二主机板群组12位于机壳1的两个区域。其意为,如将机壳1内部划分为两个空间,第一主机板群组及第二主机板群组12将分别位于其中一个。第一主机板群组10及第二主机板群组12实质上包含多个主机板。在一实施例中,第一主机板群组10包含两个第一主机板100及102,更各包含一第一温度感测器(未绘示),第二主机板群组12包含两个第二主机板120及122更各包含一第二温度感测器(未绘示)。

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