[发明专利]包含纳米结构化薄催化层的电极及其制备方法

权利要求书

1.将纳米结构化薄催化层从承载基底转移到转移基底的方法，包括：

提供包括在其上具有该纳米结构化薄催化层的承载基底的电催化剂贴膜，该纳米结构化薄催化层具有第一表面和第二表面，该纳米结构化薄催化层的第一表面与该承载基底相邻；

提供具有相邻的粘合剂层的多孔转移基底；

将该纳米结构化薄催化层的第二表面与该粘合剂层相邻粘合以形成复合结构；

从该复合结构中除去该承载基底；和

从该复合结构中除去该粘合剂层以形成包括该多孔转移基底和该纳米结构化薄催化层的重构电极贴膜，其中该纳米结构化薄催化层的该第二表面与该多孔转移基底相邻。

2.权利要求1的方法，进一步包括在已经除去该承载基底和该粘合剂层之后在该纳米结构化薄催化层上涂覆溶液，该溶液在该纳米结构化薄催化层的第一表面上形成另外的层。

3.权利要求2的方法，其中该溶液包括以下中的至少一种：离聚物、碳粉末、碳纤维、催化剂、二氧化钛、二氧化硅、纳米纤维或纳米管。

4.涂覆有催化剂的膜的制备方法，包括：

提供包括在其上具有纳米结构化薄催化层的承载基底的电催化剂贴膜，该纳米结构化薄催化层具有第一表面和第二表面，该纳米结构化薄催化层的第一表面与该承载基底相邻；

提供具有相邻的粘合剂层的多孔转移基底；

将该纳米结构化薄催化层的第二表面与该粘合剂层相邻粘合以形成复合结构；

从该复合结构中除去该承载基底；和

从该复合结构中除去该粘合剂层以形成包括该转移基底和该纳米结构化薄催化层的重构的电极贴膜，其中该纳米结构化薄催化层的该第二表面与该多孔转移基底相邻；

提供质子交换膜；

将该纳米结构化薄催化层从该电极贴膜转移到该质子交换膜的第一表面，该纳米结构化薄催化层的该第一表面与该质子交换膜的该第一表面相邻。

5.权利要求4的方法，进一步包括将第二纳米结构化薄催化层从第二转移基底转移到该质子交换膜的第二表面，该第二纳米结构化薄催化层的该第一表面与该质子交换膜的该第二表面相邻，并除去该第二转移基底。

6.权利要求4的方法，其中通过将该纳米结构化薄催化层的第一表面与该质子交换膜的该第一表面相邻粘合并使用热压工艺将该纳米结构化薄催化层附着到该质子交换膜的该第一表面上而将该纳米结构化薄催化层转移到该质子交换膜上，并除去该转移基底。

7.重构的电极贴膜，包括：

多孔转移基底；和

具有第一表面和第二表面的纳米结构化薄催化层，该纳米结构化薄催化层已经从承载基底转移，该第一表面曾经与该承载基底相邻，以及其中该纳米结构化薄催化层的该第二表面与该多孔转移基底相邻。

8.权利要求7的电极贴膜，进一步包括在该纳米结构化薄催化层的该第一表面上的另外的层，其中该另外的层包括以下中的至少一种：离聚物、碳粉末、碳纤维、催化剂、二氧化钛、二氧化硅、纳米纤维或纳米管。

9.权利要求7的电极贴膜，进一步包括在该转移基底和该纳米结构化薄催化层之间的中间层，其中该中间层包括以下中的至少一种：离聚物、碳粉末、碳纤维、催化剂、二氧化钛、二氧化硅、纳米纤维或纳米管。

10.涂覆有催化剂的质子交换膜，包括：

质子交换膜；

具有第一表面和第二表面的纳米结构化薄催化层，该纳米结构化薄催化层已经从承载基底转移到转移基底，该第一表面曾经与该承载基底相邻，该第二表面曾经与该转移基底相邻，以及其中该第一表面与该质子交换膜相邻。