[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201010180593.6 | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN101964318A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 李升垣 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;张小花 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
框架;
输送装置,其一端连接于和所述框架相结合的移动装置上,另一端为自由端,从而从布置在外部的装载机接收基板后将其传送;
第一升降装置,从所述输送装置接收所述基板,并朝升降方向移送所述基板;
第一移送装置,其设置在与所述输送装置不同的层上,并且从所述第一升降装置接收所述基板后将其传送;
基板处理单元,其从所述第一移送装置接收所述基板并对其进行处理;
第二移送装置,接收在所述基板处理单元已完成处理的基板,并将其传送;以及
第二升降装置,升降从所述第二移送装置接收的所述基板,并传递给所述输送装置。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述移动装置为直线模块。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述移动装置设置有移动部件,所述输送装置包括:
连接部件,其与所述移动部件相结合;以及
多个臂,其结合在所述连接部件上,用于搁置所述基板。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于:
所述连接部件上设置有平衡重,所述平衡重位于所述多个臂的相反侧。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于:
所述多个臂上安装有挡块,其用于保持基板的安置状态。
6.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
框架;
移动装置,设置在所述框架上;
输送装置,与所述移动装置相结合,通过设置在外部的装载机接收基板并将其传送;
第一升降装置,从所述输送装置接收所述基板,并朝升降方向传送所述基板;
第一移送装置,设置在与所述输送装置不同的层上,并且从所述第一升降装置接收所述基板后传送;
基板处理单元,从所述第一移送装置接收所述基板后对其进行处理;
第二移送装置,接收在所述基板处理单元已完成处理的基板后将其传送;
第二升降装置,升降从所述第二移送装置接收的基板后,将其传递给所述输送装置,
其中所述输送装置包括:
支撑部件,与所述移动装置相结合;
旋转机构,与所述移动装置和所述支撑部件相结合;
多个臂,通过所述旋转机构旋转,用于置放基板。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,所述旋转机构由直线模块构成,所述直线模块包括:
设成一直线状的定子和沿所述定子进行直线运动的移动部件。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于具有臂结合部件,所述臂结合部件与所述旋转机构相结合,用于将每个臂连接在一起。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,所述旋转机构包括马达和齿轮组件,所述齿轮组件设置在所述支撑部件上,并藉由所述马达来旋转所述多个臂,包括:
蜗杆齿轮,结合在所述马达的转轴上;
蜗轮,与所述蜗杆齿轮相啮合旋转,并结合到所述臂结合部件。
10.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于:
所述多个臂上设置有多个支撑销,其用于支撑所述基板并使其保持在一定高度上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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