[发明专利]电气连接构件的接着强度测试装置及其无摩擦校正元件有效

专利信息
申请号: 201010180785.7 申请日: 2010-05-14
公开(公告)号: CN101887007A 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 苏家禾;林文生;陈政杰 申请(专利权)人: 宇创视觉科技股份有限公司
主分类号: G01N19/04 分类号: G01N19/04;G01N3/24
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑小军;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电气 连接 构件 接着 强度 测试 装置 及其 摩擦 校正 元件
【权利要求书】:

1.一种电气连接构件的接着强度测试装置,包含:

一平台,具有一个二维驱动器;

一元件固持器,设置于该平台上且经配置以固持一电子元件;

一直立式驱动器,设置于该平台上;

一悬臂,设置于该直立式驱动器上;以及

一测试头,以可旋转方式连接于该直立式驱动器。

2.根据权利要求1所述的接着强度测试装置,其中该测试头包含一力传感器,该力传感器经配置以在该测试头移动时量测作用于该电子元件的力。

3.根据权利要求2所述的接着强度测试装置,其中该力传感器包含一压电元件。

4.根据权利要求3所述的接着强度测试装置,其中该压电元件呈S形。

5.根据权利要求1所述的接着强度测试装置,其中该测试头包含一第一探针及一第二探针,该第二探针实质上垂直于该第一探针。

6.根据权利要求5所述的接着强度测试装置,其中该第一探针的针尖位置与该第二探针沿一转轴旋转后的针尖位置实质上相同。

7.根据权利要求5所述的接着强度测试装置,其中该第一探针为一剪力探针,经配置以施加一剪力于该电子元件的球体。

8.根据权利要求7所述的接着强度测试装置,其中该剪力探针经配置以水平方式推动该球体。

9.根据权利要求5所述的接着强度测试装置,其中该第二探针包含一钩部,该钩部经配置以钩住该电子元件的导线。

10.根据权利要求9所述的接着强度测试装置,其中该钩部经配置以直立方式拉动该导线。

11.根据权利要求1所述的接着强度测试装置,其中该测试头经配置以沿一转轴旋转,该转轴实质上垂直该悬臂。

12.根据权利要求1所述的接着强度测试装置,其中该测试头经配置以沿一转轴旋转,该转轴实质上平行于一水平面。

13.一种剪力测试的无摩擦校正元件,包含:

一基板;

两个支撑件,设置于该基板上;

一转轴,设置于该支撑件之间,该转轴具有两个锥形端,该转轴经配置以可旋转方式接触该支撑件;以及

一校正件,固定于该转轴上。

14.根据权利要求13所述的无摩擦校正元件,其中该校正件包含一坠件。

15.根据权利要求14所述的无摩擦校正元件,其中该无摩擦校正元还包含一磁块,该磁块设置于该坠件上,该基板包含一面向该磁块的磁性元件。

16.根据权利要求13所述的无摩擦校正元件,其中各支撑件包含一磁性元件,该转轴的一个锥形端接触该磁性元件。

17.根据权利要求16所述的无摩擦校正元件,其中该转轴实质上垂直该磁性元件。

18.根据权利要求13所述的无摩擦校正元件,其中该转轴穿透该校正件。

19.根据权利要求13所述的无摩擦校正元件,其中该校正件包含一接触部,该接触部经配置以接触一探针。

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