[发明专利]纸对准传感器布置有效
申请号: | 201010180850.6 | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN101961670A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 蔡青成;M·D·詹森 | 申请(专利权)人: | 银行保险箱公司 |
主分类号: | B02C18/16 | 分类号: | B02C18/16;B02C25/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 马浩 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 传感器 布置 | ||
1.一种切碎机,包括:
壳体,具有用于接纳要切碎的至少一张矩形纸的进料口;
容纳在所述壳体中的切碎机构,所述切碎机构包括马达和刀具元件,所述切碎机构使所述要切碎的至少一张矩形纸能够进给到所述刀具元件中,并且所述马达可操作以在切碎方向上驱动所述刀具元件,使得所述刀具元件将进给到其中的所述至少一张矩形纸切碎成碎粒;
沿所述进料口设置的多个传感器,每个传感器被配置为感测所述至少一张矩形纸到所述进料口中的插入;以及
耦接到所述马达和所述传感器的控制器,所述控制器被配置为响应于所述传感器感测到所述至少一张矩形纸以大于预定角度阈值的角度插入到所述进料口中而执行所述马达的预定马达控制操作。
2.根据权利要求1所述的切碎机,其中所述控制器被配置为通过将每个传感器的输出与预定感测模式相比较来确定所述角度是否大于所述预定角度阈值。
3.根据权利要求2所述的切碎机,其中所述预定感测模式包括在所述传感器的感测之间的预定时间阈值,并且所述控制器被配置为,当在感测之间的时间段大于所述预定时间阈值时,确定所述角度大于所述预定角度阈值。
4.根据权利要求3所述的切碎机,还包括被配置为向用户输出可视或可听信号的用户指示器,其中所述控制器还被配置为响应于所述感测大于所述预定时间阈值而输出所述可视或可听信号。
5.根据权利要求2所述的切碎机,其中所述预定感测模式是预定数量的传感器感测到所述至少一张矩形纸,并且所述控制器被配置为,如果少于所述预定数量的传感器感测到所述至少一张矩形纸,则确定所述角度大于所述预定角度阈值。
6.根据权利要求5所述的切碎机,还包括被配置为向用户输出可视或可听信号的用户指示器,其中所述控制器还被配置为,响应于少于所述预定数量的传感器感测到所述至少一张矩形纸的插入,输出所述可视或可听信号。
7.根据权利要求1所述的切碎机,其中所述控制器被配置为阻止所述马达驱动所述刀具元件,以作为所述预定马达控制操作。
8.根据权利要求1所述的切碎机,其中所述控制器被配置为反转所述马达的方向,以作为所述预定马达控制操作。
9.根据权利要求1所述的切碎机,其中所述控制器包括定时器。
10.根据权利要求1所述的切碎机,还包括被配置为感测由所述进料口接纳的所述至少一张矩形纸的厚度的至少一个厚度传感器。
11.根据权利要求10所述的切碎机,其中所述控制器还被配置为响应于一个或多个厚度传感器感测到所述至少一张矩形纸的厚度大于预定最大厚度阈值而执行所述预定马达控制操作。
12.根据权利要求1所述的切碎机,还包括用于容纳至少一张切碎的矩形纸或碎粒的容器。
13.根据权利要求1所述的切碎机,其中所述多个传感器包括三个或更多传感器。
14.根据权利要求1所述的切碎机,其中所述多个传感器包括光学传感器,每个光学传感器包括在所述进料口一侧上的发射器和在所述进料口另一侧上的接收器,所述发射器向所述接收器发射电磁辐射,并且所述接收器与所述控制器通信,每个光学传感器基于所述至少一张矩形纸的一部分遮断向所述接收器发射的所述电磁辐射来检测在进料口中对这一部分的接纳。
15.根据权利要求1所述的切碎机,其中所述多个传感器包括红外传感器。
16.根据权利要求1所述的切碎机,其中所述多个传感器包括接触式开关。
17.一种切碎机,包括:
壳体,具有用于接纳要切碎的至少一张矩形纸的进料口;
容纳在所述壳体中的切碎机构,所述切碎机构包括马达和刀具元件,所述切碎机构使所述要切碎的至少一张矩形纸能够进给到所述刀具元件中,并且所述马达可操作以在切碎方向上驱动所述刀具元件,使得所述刀具元件将进给到其中的所述至少一张矩形纸切碎成碎粒;以及耦接到所述马达和所述传感器的控制器,所述控制器被配置为响应于所述传感器以预定感测模式感测到所述至少一张矩形纸插入到所述进料口中而执行所述马达的预定马达控制操作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于银行保险箱公司,未经银行保险箱公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010180850.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:改善半导体元器件性能的方法
- 下一篇:一种计费系统