[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种可提高差分信号传输线上传输的信号的品质的印刷电路板。

背景技术

目前，很多电子产品都是通过差分信号传输线来进行信号传输的，例如USB接口上的两数据线就是通过一对差分信号传输线进行信号传输的，如图1所示，当一印刷电路板100上的信号层110上的一对差分信号传输线112及114进行传输信号时，所述差分信号传输线112及114的电场分布并非完全垂直于其下方的信号参考层130(参见介电层120中的箭头所指示的区域)，因此若所述差分信号传输线112及114附近的信号参考层120有噪声产生，则容易沿此电场途径干扰到所述差分信号传输线112及114上传输的信号的品质。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种印刷电路板，可有效提高差分传输在线传输的信号的品质。

一种印刷电路板，包括一信号层、一介电层及一信号参考层，所述介电层位于所述信号层与所述信号参考层之间，所述信号层上设有一对差分信号传输线，在所述信号参考层上所述差分信号传输线的两投影之间的部分开设一挖空区域，且在所述信号参考层上所述两投影两侧的一定距离也分别开设了一挖空区域。

相较习知技术，所述印刷电路板通过对信号参考层上进行上述挖空处理，使所述差分信号传输线的电场分布完全垂直于其下方的信号参考层，进而降低了信号参考层上噪声对所述差分信号传输在线信号的干扰。

附图说明

下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1为现有一种印刷电路板的剖面示意图。

图2为本发明印刷电路板的较佳实施方式的剖面示意图。

图3为图1中印刷电路板与图2中印刷电路板上差分信号传输时的仿真比对图。

主要元件符号说明

印刷电路板        100、200

信号层            110、210

介电层            220

信号参考层        130、230

差分信号传输线    112、114、212、214

挖空区域          232、234

具体实施方式

请参考图2，本发明印刷电路板200的较佳实施方式包括一信号层210、一介电层220及一信号参考层230，所述介电层220位于所述信号层210与所述信号参考层230之间。所述信号层210上设有一对差分信号传输线212及214，用以传输一对差分信号。

为防止所述差分信号传输线212及214附近的信号参考层230上的噪声沿电场途径干扰到所述差分信号传输线212及214上传输的信号的品质，本发明将所述差分信号传输线212及214在所述信号参考层230上的两投影之间的部分进行了挖除处理(也可以是蚀刻等方式)，形成挖空区域232，并将所述两投影两侧的一小部分距离进行了挖除处理，形成挖空区域234。其中，挖空区域232的宽度d1等于所述差分信号传输线212及214之间的垂直距离，挖空区域234的宽度d2可根据实验仿真的方式来确定最佳的宽度。经过上述处理后，所述差分信号传输线212及214的电场分布则完全垂直于其下方的信号参考层230(参见介电层220中的箭头所指示的区域)，故减小了电场的辐射区域，进而降低了信号参考层上噪声对所述差分信号传输在线信号的干扰。

所述印刷电路板200可应用于含有USB接口的印刷电路板，即将连接USB接口的两数据引脚的一对差分信号传输线所对应的信号参考层作上述挖除处理，进而可提高USB信号传输的品质。

请参考图3，图中A曲线为图1印刷电路板100上差分信号传输线112及114的信号仿真图，B曲线为图2印刷电路板200上差分信号传输线212及214的信号仿真图，从图3中可以看出，经过对信号参考层230改造后的印刷电路板200上的差分信号传输线212及214上传输的信号的品质较未改造的印刷电路板100上的差分信号传输线112及114上传输的信号的品质有明显的提高。