[发明专利]晶片中心定位装置有效
| 申请号： | 201010181396.6 | 申请日： | 2010-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101877325A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张文斌;王仲康;杨生荣;袁立伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 张贰群 |
| 地址： | 065201 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 中心 定位 装置 | ||
1.一种晶片中心定位装置，其特征在于具有以下机械结构：中心盘(1)上安装有承片台(9)和轴(10)，轴(10)通过轴承(8)和旋转盘(13)相连，轴(10)固定在座体(15)上，旋转盘(13)通过机械传动装置和电机相连；中心盘(1)上至少设有3个条形辐射状孔，各条形辐射状孔和旋转盘(13)间均设有曲柄拉钩机构，每个曲柄拉钩机构的一端均和旋转盘(13)相绞联，另一端通过其上绞联的定位滑块和条形辐射状孔滑动配合。
2.根据权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于中心盘(1)上安装有可检测承片台(9)上有无片的第1传感器(14)，旋转盘(13)上安装有可检测旋转盘旋转角度的第2传感器及其挡光板(18)。
3.根据权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于所述的条形辐射状孔为6个。
4.根据权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于所述的轴(10)上依次套有旋转盘(13)、轴承(8)、内隔圈(11)、外隔圈(12)、轴承(8)、轴承盖(21)、轴承锁母(22)，轴承锁母(22)通过螺纹和紧定螺钉(24)固定在轴(10)上；机械传动装置的大齿轮(20)安装在旋转盘(13)上，小齿轮(17)与大齿轮(20)啮合。
5.根据权利要求1、2或3所述的晶片中心定位装置，其特征在于所述的定位滑块及其连接关系为：在第1锁紧螺钉(4)依次套有拉钩挡圈(6)、拉钩(7)、下滑柱(2)、中心盘(1)、滑柱轴承(5)、上定位滑柱(3)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所，未经中国电子科技集团公司第四十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010181396.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
