[发明专利]一种半导体专用设备用晶片吸附搬运机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体专用设备自动晶片吸附搬运机构，其吸附搬运硅片的厚度可以达到200微米。

背景技术

在半导体专用设备制造过程中，实现硅片的自动取、放和自动传输是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的对晶片抓取装置有：夹持式、电磁吸附式、真空吸盘吸附式等。其中夹持式晶片抓取装置容易造成晶片损坏，电磁吸附式晶片抓取装置和真空吸盘吸附式晶片抓取装置结构较为复杂，零件加工难度大，还存在难于控制的问题。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种半导体专用设备用晶片吸附搬运装置，要解决传统晶片抓取装置可靠性低、结构复杂的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明包括升降缓冲吸附台以及与升降缓冲吸附台可调连接的摆臂；

升降缓冲吸附台包括装配在一起的弹簧导杆、固定板、吸片台、小轴、螺纹圆柱销、弹簧、紧固螺钉，其中所述弹簧导杆与固定板固定连接，小轴穿过弹簧导杆与固定板上设有的通孔，小轴的上端设有端帽卡在弹簧导杆上，小轴的下端螺纹连接在吸片台上，弹簧套在小轴上，弹簧上下两端分别与于弹簧导杆和吸片台连接，弹簧导杆上贴着小轴的端帽固定有螺纹圆柱销，小轴的端帽上开设有滑槽可沿螺纹圆柱销光滑面滑动，小轴中心开有气道；吸片台下表面上均匀布设有方便吸附硅片的环形的凹槽，并设有将各环形凹槽沟通的两条互垂直的径向凹槽。

本发明所述升降缓冲吸附台与摆臂的可调连接为：在固定板上设置有槽孔，螺钉穿过槽孔将固定板固定在摆臂上，在摆臂上固定有调整座，调整座的另一端设有直角折边与固定板抵靠，在调整座上设置有槽孔，螺钉穿过槽孔将调整座固定在摆臂上。

本发明所述吸片台上表面上设有伸出的凸台作为弹簧的导杆。

本发明在操作时在吸片的一瞬间，随着弹簧的压缩吸片台和小轴沿螺纹圆柱销一起向上滑动，此过程中，由于螺纹圆柱销的存在，吸片台不会旋转，并且由于弹簧压力的存在，起到缓冲的作用，防止碎片。

本发明的有益效果为：本发明用于对晶片进行加工的半导体专用设备，其吸附搬运硅片的厚度可以达到200微米。与现有技术相比本发明是一种结构简单实用、使用方便和结构可靠、运行平稳的晶片吸附搬运装置。与传统技术相比，本发明的明显特点是：弹簧两端分别与弹簧导杆和吸片台连接，由于弹簧压力的存在，可以很好保护晶圆片，起到缓冲的作用，运行平缓，控制精度高；随着弹簧的压缩，吸片台和小轴沿螺纹圆柱销一起向上滑动，由于螺纹圆柱销的存在，吸片台不会旋转，结构实用，控制简单。由于采用了弹簧和小轴的双重结构的设计，使该装置整体结构紧凑，安装简单，结构可靠、运行平稳。

附图说明

图1是本发明的结构剖视图，

图2是本发明的结构示意图，

图3是吸片台的结构示意图。

附图标记：1-弹簧导杆 2-小轴 3-螺纹圆柱销 4-弹簧 5-紧固螺钉 6-固定板 7-摆臂 8-调整座 9-吸片台 10-环形凹槽 11-径向凹槽 12-槽孔 13-端帽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。

如附图1、2所示，本发明实施例半导体专用设备用晶片吸附搬运装置：

在调整座8和固定板6上设置有槽孔12，螺钉穿过槽孔将调整座8以及固定板6固定在摆臂7上。弹簧4两端分别与弹簧导杆1和吸片台9连接，弹簧导杆1由紧固螺钉5固定在固定板6上，螺纹圆柱销3螺纹端拧入弹簧导杆1中，小轴2上端设置有端帽13卡在弹簧导杆1上，小轴2的端帽13上开有滑槽可沿螺纹圆柱销3光滑面滑动，小轴2下端拧入吸片台9，小轴2中心开有气道，吸片台9的上表面上拉伸出凸台作为弹簧4的导杆。吸片台9下表面面上均匀布设有环形凹槽10用来吸附硅片，并设有将各环形凹槽10沟通的两条互垂直的径向凹槽11。

这种新型的晶片吸附搬运装置主要由弹簧导杆、小轴、螺纹圆柱销、弹簧、固定板、摆臂、调整座、吸片台等几部分组成，在吸片的一瞬间，随着弹簧4的压缩吸片台9和小轴2沿螺纹圆柱销3一起向上滑动，此过程中，由于螺纹圆柱销3的存在，吸片台9不会旋转，并且由于弹簧4压力的存在，起到缓冲的作用，防止碎片。