[发明专利]真空电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种真空电容器，包括陶瓷绝缘管(1)、设置在所述绝缘管两侧管口处的上端盖(2)和下端盖(3)、设置在上端盖(2)内侧边壁上的多个上电极环(21)、设置在上端盖(2)外侧边壁上的上接线柱(22)、设置在下端盖(3)内侧边壁上的多个下电极环(31)、设置在下端盖(3)外侧边壁上的下接线柱(32)；所述各上电极环(21)和各下电极环(31)同心设置；所述上端盖(2)密封住所述陶瓷绝缘管(1)上端的开口，所述上接线柱(22)设置在所述上端盖(2)的上表面上；

其特征在于：所述下端盖(3)密封住所述陶瓷绝缘管(1)下端的开口，所述下接线柱(32)设置在所述下端盖(3)的下表面上。

2.根据权利要求1所述的真空电容器，其特征在于：所述陶瓷绝缘管(1)与所述上端盖(2)以及下端盖(3)通过焊接方式固定连接；所述上接线柱(22)焊接固定在上端盖(2)的上表面上，所述下接线柱(32)焊接固定在下端盖(3)的外表面上。

3.权利要求1所述真空电容器的制造方法，包括以下步骤：

①将具有上电极环(21)的上端盖(2)、陶瓷绝缘管(1)、具有下电极环(31)的下端盖(3)进行拼装定位，并在所述陶瓷绝缘管(1)上端口与上端盖(2)的接触面、所述陶瓷绝缘管(1)下端口与下端盖(3)的接触面上设置一层焊料；从而得到半成品真空电容器；

②将拼装好的半成品真空电容器置入真空炉(4)，抽至预定真空度后再进行加热处理，直至所述焊料融化，融化后的焊料将上端盖(2)、陶瓷绝缘环和下端盖(3)焊接固定连接，待其冷却后取出即可作为成品真空电容器。

4.根据权利要求3所述的真空电容器的制造方法，其特征在于：在进行上述步骤①之前，还具有以下步骤：

A、将上电极环(21)焊接固定在上端盖(2)的下表面上，将上接线柱(22)焊接固定在上端盖(2)的上表面上；将下电极环(31)焊接固定在下端盖(3)的上表面上；将下接线柱(32)焊接固定在下端盖(3)的下表面上。

5.权利要求1所述真空电容器的制造方法，包括以下步骤：

①把具有下电极环(31)的下端盖(3)焊接固定在陶瓷绝缘管(1)的下端口上；然后将具有上电极环(21)的上端盖(2)拼装在陶瓷绝缘管(1)的上端口上，并在所述陶瓷绝缘管(1)上端口与上端盖(2)的接触面上设置一层焊料；从而得到半成品真空电容器；

②将拼装好的半成品真空电容器置入真空炉(4)，抽至预定真空度后再进行加热处理，直至所述焊料融化，融化后的焊料将上端盖(2)、陶瓷绝缘环和下端盖(3)焊接固定连接，待其冷却后取出即可作为成品真空电容器。

6.根据权利要求5所述的真空电容器的制造方法，其特征在于：在进行上述步骤①之前，还具有以下步骤：

A、将上电极环(21)焊接固定在上端盖(2)的下表面上，将上接线柱(22)焊接固定在上端盖(2)的上表面上；将下电极环(31)焊接固定在下端盖(3)的上表面上；将下接线柱(32)焊接固定在下端盖(3)的下表面上。

7.权利要求1所述真空电容器的制造方法，包括以下步骤：

①把具有上电极环(21)的上端盖(2)焊接固定在陶瓷绝缘管(1)的上端口上；然后将下端盖(3)置于下接线柱(32)上、把下电极环(31)置于下端盖(3)的上表面上、把陶瓷绝缘管(1)置于下端盖(3)的上表面上，并在下端盖(3)与下接线柱(32)的接触面上、下电极环(31)与下端盖(3)的接触面上、以及陶瓷绝缘管(1)的下端口与下端盖(3)的接触面上设置一层焊料，从而得到拼装好的半成品真空电容器；

②将拼装好的半成品真空电容器置入真空炉(4)，抽至预定真空度后再进行加热处理，直至所述焊料融化，融化后的焊料将陶瓷绝缘环(1)和下端盖(3)、下电极环(31)与下端盖(3)、下端盖(3)与下接线柱(32)焊接固定连接，待其冷却后取出即可作为成品真空电容器。

8.根据权利要求7所述的真空电容器的制造方法，其特征在于：在进行上述步骤①之前，还具有以下步骤：

A、将上电极环(21)焊接固定在上端盖(2)的下表面上，将上接线柱(22)焊接固定在上端盖(2)的上表面上。