[发明专利]弹片

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品的弹片。

背景技术

弹片是电子产品上经常会使用的部件，其一端焊接于一电路基板上，另一端弹性抵触一电子元件或金属框架，从而使得电子元件电连接于电路基板，或提供对电路基板的静电防护。

弹片一般采用焊锡焊接于电路基板上，然而，现有的弹片焊接时仅在其底部的底面沾有焊锡，导致焊接不牢固。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种焊接牢固的弹片。

一种弹片，包括用于焊接到一电路板的底部、自底部一端弯折延伸的弯折部、和连接于弯折部远离底部一端的抵触部。底部包括用于和电路板接触的第一面和与第一面相对的第二面，并形成有自第一面到第二面穿透底部的焊锡透孔，该焊锡透孔用于焊接时透过焊锡。

由于在弹片上增设了焊锡透孔，从而可在焊接时增加弹片和焊锡连接的焊接面积，使得弹片和电路板的连接牢固。

附图说明

图1是本发明一实施方式的弹片的立体图。

图2是图1中的弹片焊接到一电路基板上的立体示意图。

主要元件符号说明

弹片    10

底部    20

第一面        200

第二面        201

焊锡透孔      202

弯折部        30

抵触部        40

电路板        60

焊锡          70

具体实施方式

请参考图1，其揭示了本发明一实施方式的弹片10。所述弹片10整体呈条状，包括依次连接的底部20、弯折部30和抵触部40。

该底部20包括第一面200、与该第一面200相对的第二面201。其中，该第一面200在使用时和一电路基板接触并通过焊锡沾着于该电路基板上。在本实施方式中，该底部20的形状为长条形。

该底部20上还形成有自该第一面200到该第二面201贯穿该底部20的焊锡透孔202。在本实施方式中，该焊锡透孔202呈圆形，其数目为两个并沿该底部20的长度方向分布。在其他实施方式中，焊锡透孔202的形状和数目可以根据实际需要确定。

该弯折部30由该底部20长度延伸方向的一端向远离底部20的第二面201的方向弯折并延伸。在本实施方式中，弯折部30和底部20之间的夹角小于90度。

该抵触部40自该弯折部30远离底部20的一端延伸，用于抵触一电子元件(图未示)。在本实施方式中，该抵触部40向底部20的自由端延伸的方向延伸，抵触部40和底部20大致平行，其长度约为底部20长度的三分之一，由于抵触部40的长度较短，因此可以减少抵触部40的弹性系数，使得抵触部40更好的抵触于电子元件。抵触部40的自由端向底部20方向弯折，以防止抵触部40抵触于电子元件时，其自由端40上翘，从而刮伤电子元件。

请参考图2，当安装时，先在一电路板60上欲安装弹片10的位置植入焊锡70，再利用表面安装技术，将弹片10安装于焊锡70的位置。此时，部分焊锡70粘接于弹片10的第一面200，部分焊锡70会穿过焊锡透孔202而爬锡至弹片10的第二面201，待凝固后粘接于焊锡透孔202处和弹片10的第二面201上。由于本发明增加了焊锡透孔202，使得弹片10和焊锡70的连接面积增大，从而使得焊锡可被牢固焊接于电路板60上。