[发明专利]高频电路、低噪声块下变频器及天线装置

权利要求书

1.一种高频电路，其特征在于，包括：

介质基板，该介质基板具有第一主表面和设置于所述第一主表面的相反一侧的第二主表面；

第一接地图形，该第一接地图形设置于所述第二主表面；

信号图形，该信号图形设置于所述第一主表面，与所述介质基板及所述第一接地图形一起构成微带线；

第二接地图形，该第二接地图形设置于所述第一主表面，与所述信号图形隔开间隔设置；

金属构件，该金属构件与所述第二接地图形电连接，与所述信号图形隔开间隙相对；以及，

金属壳体，该金属壳体与所述第一接地图形及所述第二接地图形电连接，收容所述介质基板，所述微带线，及所述金属构件。

2.如权利要求1所述的高频电路，其特征在于，

将所述金属构件设置成使其围住所述信号图形，沿所述信号图形的延伸方向延伸。

3.如权利要求1所述的高频电路，其特征在于，

所述金属构件与所述金属壳体形成为一体。

4.如权利要求1所述的高频电路，其特征在于，

所述金属壳体具有紧贴着所述第二接地图形且形成有覆盖所述信号图形的空间的缺口部，

所述金属构件由所述缺口部构成。

5.一种低噪声块下变频器，包括：

混频器，该混频器用于对接收到的无线信号进行变频；以及，

高频电路，该高频电路用于传输所述无线信号或利用所述混频器进行了变频的信号，

所述高频电路包括：

介质基板，该介质基板具有第一主表面和设置于所述第一主表面的相反一侧的第二主表面；

第一接地图形，该第一接地图形设置于所述第二主表面；

信号图形，该信号图形设置于所述第一主表面，与所述介质基板及所述第一接地图形一起构成微带线；

第二接地图形，该第二接地图形设置于所述第一主表面，与所述信号图形隔开间隔设置；

金属构件，该金属构件与所述第二接地图形电连接，与所述信号图形隔开间隙相对；以及，

金属壳体，该金属壳体与所述第一接地图形及所述第二接地图形电连接，收容所述介质基板，所述微带线，及所述金属构件。

6.一种天线装置，包括：

天线，该天线接收无线信号；以及，

低噪声块下变频器，该低噪声块下变频器对所述无线信号进行放大并进行变频，

所述低噪声块下变频器包括：

混频器，该混频器用于对所述无线信号进行变频；以及，

高频电路，该高频电路用于传输所述无线信号或利用所述混频器进行了变频的信号，

所述高频电路包括：

介质基板，该介质基板具有第一主表面和设置于所述第一主表面的相反一侧的第二主表面；

第一接地图形，该第一接地图形设置于所述第二主表面；

信号图形，该信号图形设置于所述第一主表面，与所述介质基板及所述第一接地图形一起构成微带线；

第二接地图形，该第二接地图形设置于所述第一主表面，与所述信号图形隔开间隔设置；

金属构件，该金属构件与所述第二接地图形电连接，与所述信号图形隔开间隙相对；

金属壳体，该金属壳体与所述第一接地图形及所述第二接地图形电连接，收容所述介质基板，所述微带线，及所述金属构件。