[发明专利]高显色大功率LED路灯无效

专利信息
申请号: 201010185846.9 申请日: 2010-05-28
公开(公告)号: CN101839428A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 邹军;李垚;刘岩 申请(专利权)人: 邹军;李垚;刘岩
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V5/04;F21V15/02;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 显色 大功率 led 路灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种新型路灯,尤其是大功率高显色的LED路灯。

背景技术

随着国际形势的发展及各国对LED的推广,大众对LED的效率高、寿命长、体积小、响应快速、无污染、节能等优点已有普遍的认知和接受,08年奥运会、2010年的世博以及欧盟、日本等国家明确提出停用白炽灯更是将LED的普及推向了新的历程,世界各国更是纷纷投入巨资研究LED产业及发展,积极推动落实节能减排项目,尤其中国的LED路灯因商机庞大而被LED路灯厂家重视。路灯是城市照明的重要组成部分,传统的路灯采用高压纳灯,高压纳灯整体上光效低的缺点造成了能源的巨大浪费,因此,开发新型高效、节能、寿命长、显色指数高、环保的路灯对城市照明节能具有十分重要的意义,LED作为第四代照明,具有传统纳灯无法比拟的节能环保等优点,各商家纷纷生产LED路灯,目前商品化的LED路灯多采用多颗粒装配,也有些商家制备出了单颗集成封装的路灯,但还存在以下几个问题:

1、显色指数低,光谱不连续,LED照射下显示的光色没有白炽灯真实;

2、发光效率低,形成商品化的3W以上大功率LED发光效率低于光效100lm/W以上的高强度气体放电灯,也低于60lm/W以上的稀土三基色荧光灯;

3、热效应问题不易解决,LED芯片所流入的电力有85%~75%会产生热效应,只有15%~25%会转换成光,也就是说随着功率的增加,LED芯片会产生更高的热量,难以制备6W以上的大功率LED,目前市场上多以小功率LED为主要产品,不利于LED照明市场的开拓和发展,尤其制约了户外照明灯具的发展。

发明内容

本发明的目的在于克服上述存在的不足,提供一种显色性高于90、整体发光效率≥87lm/W、散热效果好、使用寿命长的高显色大功率LED路灯。

本发明采用COM(Chip on Metal)面光源封装技术和结构,白光LED与红光LED按固定比例混合成高显色LED光源,LED芯片固定在各自独立的凹槽中,并且白光LED芯片单颗涂覆荧光粉,增加芯片散热面积,降低光衰,提高芯片使用寿命,制备3-100W高灯体采用高导热系数材料,在其外部形成散热片状,利用热量向上流动的特点,在散热片上自然形成由下而上的空气流动,达到很好的散热效果,有效的保护LED芯片,延长灯具使用寿命,功率光源,灯体采用高导热系数材料,在其外部形成散热片状,利用热量向上流动的特点,在散热片上自然形成由下而上的空气流动,达到很好的散热效果,有效的保护LED芯片,延长灯具使用寿命,对灯具进行二次光学设计,提高灯具整体光利用率,光强呈蝙蝠形分布,灯具外壳表面经过喷涂二氧化钛类的光触媒材料,具有很好的抗污自洁净能力。

附图说明

图1为本发明光源结构示意图

图2为本发明灯具结构组合示意图

图1中:9、白光LED,10、红光LED,11、凹槽,12、软性线路板,13、基板,14、透镜

图2中:1、光源,2、高导热材料,3、灯体,4、散热器,5、散热片

具体实施方式

本发明做详细的实施介绍:

高显色大功率LED路灯,包括光源1、电源、灯体3,光源1采用COM(Chip on Metal)面光源封装技术,通过白光LED9与红光LED10按固定比例配比成高显色的大功率白光光源1,白光LED9与红光LED10各自固定在独立的凹槽11中,蓝光芯片单颗涂覆YAG荧光粉生成白光LED9,增加芯片散热面积,降低光衰,提高芯片使用寿命,制备3-100W高功率光源,光源1直接固定于灯体3内部散热器4一侧上,中间涂敷一层导热膏,芯片产生的热量可快速直接的传导到灯体3散热器4上。

灯体3采用高导热系数材料2,在其外部形成片状散热片5,利用热量向上流动的特点,在散热片5上自然形成由下而上的空气流动,达到很好的散热效果,有效的保护LED芯片,延长灯具使用寿命,对灯具进行二次配光设计,光强呈蝙蝠翼形状分布,实现光的高利用率。

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