[发明专利]一种高可靠二极管及其制作方法

权利要求书

1.一种高可靠二极管的制作方法，包括采用管座（1）、二极管的芯片（2）和引线（3）制作二极管，其特征在于：在制作管座（1）时，将管座（1）的用于焊接芯片（2）的焊台（1-1）制作成上宽下窄的结构（即焊台（1-1）的顶部直径大于底部直径），并将焊台（1-1）的顶部高度制作成低于管座（1）的管座边缘（1-2）的顶部，同时在管座边缘（1-2）的上端内侧制作出向内收口的收口斜面（1-3），在管座（1）的底面最外侧制作一圈凸台（1-4）；然后将芯片（2）通过焊片（4）焊接在焊台（1-1）上，再将引线（3）通过另一焊片（4）与芯片（2）焊接在一起；当焊接工艺完成后，在芯片（2）的外露表面上涂一层钝化胶（5），等钝化胶（5）凝固后，用环氧树脂（6）填充在由管座边缘（1-2）所围住的空间内，使环氧树脂（6）将覆盖住芯片（2）的钝化胶（5）、焊片（4）和引线（3）的焊脚全部封装住即成。

2.一种高可靠二极管，包括管座（1）、二极管的芯片（2）和引线（3），其特征在于：在管座（1）的用于焊接芯片（2）的焊台（1-1）的结构为上宽下窄结构，并且焊台（1-1）的顶部高度低于管座（1）的管座边缘（1-2）的顶部，在管座边缘（1-2）的上端内侧设有向内收口的收口斜面（1-3），芯片（2）通过焊片（4）与焊台（1-1）焊接在一起，引线（3）通过另一焊片（4）与芯片（2）焊接在一起；在芯片（2）的外露表面上面上涂有一层钝化胶（5），在由管座边缘（1-2）所围住的空间内填充有环氧树脂（6），并且环氧树脂（6）将覆盖住芯片（2）的钝化胶（5）、焊片（4）和引线（3）的焊脚全部封装住。

3.根据权利要求2所述的高可靠二极管，其特征在于：在管座（1）的底面最外上设有一圈凸台（1-4）。

4.根据权利要求2所述的高可靠二极管，其特征在于：在引线（3）的表面上设有一层镀镍层。

5.根据权利要求2或3所述的高可靠二极管，其特征在于：在管座（1）的外圆柱表面上设有从上到下的竖直的沟槽（1-5）。