[发明专利]一种炔基修饰的基因芯片、其制备方法及应用

权利要求书

1.一种炔基修饰的基因芯片，其特征在于，所述基因芯片的基片载体表面上带有末端含碳碳叁键的活性官能团，其结构如式1所示，

式1

其中，n为1-10的整数，m为大于1的整数。

2.根据权利要求1所述的基因芯片，其特征在于，制备所述基片载体的材料包括玻璃、硅片、金、银、铁、锌、铜、壳聚糖、葡聚糖、聚乙烯醇、纤维素、聚丙烯酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乳酸或聚丙烯酸酯。

3.制备权利要求1或2所述的基因芯片的方法，其特征在于，其包括步骤：

1)用乙醇将基片载体洗净；

2)采用分子自组装技术将10-15mM的三乙氧基硅炔组装在羟基化或氨基化的基片载体表面，形成一层末端为叁键的单分子自组装膜，在无水乙醇中漂洗两遍，氮气吹干；

3)将上述所得基片载体放置在烘箱中，50-120℃下烘烤30-60min，即得。

4.权利要求1或2所述的基因芯片在固定寡核苷酸中的应用，其具体方法为：

1)将1当量5’-端带有叠氮基修饰的寡核苷酸和0.5％-1％当量CuI催化剂溶于DMSO中，配制成寡核苷酸浓度为1mM的点样液；

2)用点样仪吸取上述点样液，在基片上设定的矩阵上点样，点样量是5-20nL，点样后的基片放置在37℃相对湿度为75％的恒温恒湿箱中避光固定8-12小时；

3)清洗，甩干。

5.根据权利要求4所述的应用，其特征在于，所述的5’-端带有叠氮基修饰的寡核苷酸，其3’-端还带有荧光基团，其结构如式2所示，

式2

其中，n为1-10的整数，F代表荧光基团。