[发明专利]直板式全键盘手机无效

专利信息
申请号: 201010187623.6 申请日: 2010-05-28
公开(公告)号: CN102263839A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 张静芝 申请(专利权)人: 希姆通信息技术(上海)有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/23
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 薛琦
地址: 200335 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 板式 键盘 手机
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种手机,特别是涉及一种直板式全键盘手机。

背景技术

目前市场上的直板式全键盘手机以按键多,按键钮耐用,输入字母,数字和特殊符号更为便捷,输入速度快,并且除了日常通讯功能之外,也便于娱乐功能更人性化地体现,齐全的操作按钮便于用户进行游戏等其他娱乐功能的操作,越来越受到大家的青睐。但是一般的直板式全键盘手机为了外观和携带方面考虑,按键都会设计得很小,通常一个拇指不小心会按到几个按键,在实际使用过程中并不十分方便,而且某些不常用的按键会占用有限的手机空间,实际上变相增大了手机大小。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的直板式全键盘手机的按键较小,手机体积较大的缺陷,提供一种可折叠式的直板式全键盘手机。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:

一种直板式全键盘手机,其特点在于,其包括:

一位于手机下部的第一键盘区,该第一键盘区的厚度小于该手机的总厚度,该第一键盘区的前表面设有第一按键;

一通过至少一个轴连接件转动设置在该第一键盘区一侧的第二键盘区,展开时该第二键盘区的前表面与该第一键盘区的前表面指向同一方向且相平齐,该第二键盘区的前表面设有第二按键,该第二键盘区的厚度等于该手机总厚度与该第一键盘区的厚度之差,其中,该轴连接件为中空的转轴,该第二键盘区的柔性电路板穿过该转轴与该手机的主控电路板连通。

较佳地,该第一键盘区的前表面与该手机的前表面平齐,该第二键盘区绕该轴连接件相对该第一键盘区翻折后,该第二键盘区的后表面与该第一键盘区的后表面重合。

较佳地,该第一按键包括数字键、通话键和挂机键;该第二按键包括字母A-Q共二十六个按键以及若干符号键。

较佳地,该第一键盘区的后表面与该手机的后表面平齐,该第二键盘区绕该连接件相对该第一键盘区翻折后,该第二键盘区的前表面与该第一键盘区的前表面重合。

较佳地,该第二键盘区位于该第一键盘区的右侧,该第一键盘区包含字母Q、A、Z、W、S、X、E、D、C、R、F和V,共十三个按键,该第二键盘区包含字母T、G、B、Y、H、N、U、J、M、I、K、O、L和P,共十三个按键。

较佳地,该第二键盘区的后表面设有第三按键,该第三按键包括数字键、通话键和挂机键。

较佳地,该第一键盘区的厚度与该第二键盘区的厚度相等。

较佳地,该轴连接件的宽度与该手机的厚度相等。

较佳地,该轴连接件的厚度与该第一键盘区的厚度相等。

较佳地,该轴连接件的厚度与该第二键盘区的厚度相等。

本发明中,上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合,即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于:本发明中的直板式全键盘手机充分利用手机小巧的机身结构,在不扩大手机尺寸的基础上,通过可折叠式的多个键盘区,增加了按键的可设置面积,从而解决的现有全键盘手机的按键尺寸过小,不便于用于操作的缺陷,使得全键盘手机的操作便捷灵敏。

附图说明

图1为本发明实施例1中直板式全键盘手机的展开状态下的正视图。

图2为图1中的直板式全键盘手机的左视图。

图3为本发明实施例2中直板式全键盘手机在展开状态下的正视图。

图4为本发明实施例2中直板式全键盘手机在展开状态下的后视图。

图5为实施例2中的直板式全键盘手机的的第一按键区与第二按键区成90°时的左视图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例,以详细说明本发明的技术方案。

实施例1

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