[发明专利]软硬结合板的制作方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电路板的制作方法，且特别是关于一种软硬结合板的制作方法。

背景技术

简单来说，软硬结合板(Rigid-Flex Circuit Board)，就是将软板与硬板组合成同一产品的电路板，兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。早期的用途多在军事、医疗、工业仪器等领域，近几年开始用于手机和消费性电子产品(数字相机、数字摄影机等)等终端产品。在手机内软硬结合板的应用，常见的有折叠式手机的影像模块、按键模块及射频模块等。

手机使用软硬结合板的优点，包括让手机的零件更容易整合以及信号传输量的可靠度提高。使用软硬结合板，可以取代原先利用二连接器加软板的组合，以增加手机折叠处活动点的耐用性和长期使用的可靠度。

软硬结合板的应用渐渐拓展至其他领域，如快闪存储器(FlashMemory)、动态随机存取存储器模块(DRAM Module)、薄膜晶体管液晶显示模块(TFT-LCD Module)等，然而，在一般软硬板结合制程中，通常都是软板介于二个硬板的中间层，软板的两端被二个硬板夹合，而软板的中间段为可弯折的区域，以做为传输信号在二个硬板之间的桥接段。然而，软硬结合板的长度会受到印刷电路板生产设备的加工区域限制，使得软硬结合板的板长度无法扩大至加工区域以外，特别是针对长条形软硬结合板的制作方法仍无法突破尺寸上的障碍，此外软硬结合板的外型限制，亦可能造成了硬板的利用率降低。因而如何改善既有的生产方式及后续组装上的便利性，均是业界所需解决的问题。

发明内容

本发明提供一种软硬结合板的制作方法，以突破尺寸上的障碍，并可经由对折软板，以使硬板单元在一方向上延伸排列，进而改善既有的生产方式及后续组装上的便利性。

本发明提出一种软硬结合板的制作方法。首先，提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，硬板包括一预定移除区域与多个硬板单元。接着，在这些硬板单元与该预定移除区域之间切割多条预定露出软板的区域的切割线。利用一胶合层结合这些软板到硬板上。之后，形成多个导通孔于硬板与这些软板中，以电性导通硬板上的第一线路层与软板上的第二线路层。沿着硬板上的这些切割线分别折断预定移除区域，以显露出各个软板，并使这些硬板单元成型。将各个软板沿着各自的多条折叠线对折，以使这些硬板单元在一方向上延伸排列。

在本发明的一实施例中，上述的软板对折步骤包括依序将一软板沿着垂直折叠线对折，且将软板沿着水平折叠线对折而使软板的部分区域重叠在软板的另一部分区域上。

本发明提出一种软硬结合板的制作方法，包括：提供二硬板单元与一软板，软板借由一胶合层接合在二硬板单元之间，使软硬结合板具有一第一长度；以及沿软板上的多条折叠线对折，以使软硬结合板沿着第一长度具有一第二长度，第二长度大于第一长度。

在本发明的一实施例中，上述的硬板为具有双面线路层的硬质电路板。

在本发明的一实施例中，上述的软板为具有双面线路层的软性电路板。

在本发明的一实施例中，上述软硬结合板接合之后，还包括形成多个导通孔在软板与二硬板单元中。

在本发明的一实施例中，上述软板对折步骤包括：沿着一垂直折叠线对折；以及沿着一水平折叠线对折，而使软板的一部分区域重叠在软板的另一部分区域上。

在本发明的一实施例中，上述软板对折步骤包括：沿着一水平折叠线对折；以及沿着一对角折叠线对折，而使软板的一部分区域重叠在软板的另一部分区域上。

基于上述，本发明的软硬结合板的制作方法克服了尺寸上无法突破的障碍，可组合成一延伸型软硬结合板，改善既有的生产方式的缺陷及提高后续组装上的便利性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的软硬结合板未展开时的示意图。

图2A～图2B为垂直于图1的折叠线切割的软硬结合板的剖面示意图。

图3A～图3G为本发明的软硬结合板展开时的折叠顺序示意图。

图4A～图4B为本发明另一实施例的软硬结合板的折叠示意图。

主要元件符号说明

100：软硬结合板

100a：延伸型软硬结合板

110：硬板

110A：预定移除区域

110B：切割线

110C：V型切割线

110D：第一线路层

111～118：硬板单元

120：软板