[发明专利]一种特种电路板的制造方法和设备

权利要求书

1.一种特种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：

在第一承载层的一个导电面上电镀金属起始层，在该金属起始层可见的导电面上制作第一导电层；

将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；

将第一承载层剥离，在剥离后所述金属起始层可见的另一个导电面上制作第一线路层，并在第一线路层上制作第二导电层；

将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理；

将第二承载层剥离，在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制作线路层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层具备导电性能的芯板。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一承载层的一个导电面上制作起始层之前，该方法进一步包括：在所述导电面上制作具有抗腐蚀性能的保护层。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在将第二承载层与第一导电层进行叠层处理之前，该方法进一步包括：在第二承载层与第一导电层进行叠层处理的导电面反面的导电面上制作具有抗腐蚀性能的保护层。

4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述保护层采用电镀铜、镍、铜层方式，或者电镀金、镍、铜层方式。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将第一承载层剥离或第二承载层剥离包括：

采用蚀刻铜、不蚀刻镍和金的碱性化学蚀刻法，或机械磨板法将第一承载层或第二承载层与保护层剥离。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在将第二承载层剥离之后、并且在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制作线路层之前，该方法进一步包括：

将剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面进行磨板处理，并在磨板处理后的导电面上喷溅铜钛。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在该起始层可见的导电面上制作第一导电层包括：

在所述起始层可见的导电面上电镀设定高度的铜柱作为第一导电层；

所述在第一线路层上制作第二导电层包括：

在第一线路层上电镀设定高度的铜柱作为第二导电层。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制作线路层之后，该方法进一步包括：

在第二线路层上制作第三导电层，将第二线路层、第三导电层进行层压半固化片处理；在第三线路层上制作第四导电层，将第三线路层、第四导电层进行层压半固化片处理；

在第三导电层所在的导电面上和第四导电层所在的导电面上分别制作线路层作为第四线路层和第五线路层。

9.一种偶数层特种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：

在第一承载层的一个导电面上制作第一线路层，在第一线路层上制作第一导电层；

将第一线路层、第一导电层进行层压半固化片处理；

在层压半固化片处理后的可见导电面上制作保护层；

将第一承载层剥离，并在所述保护层上制作第二线路层。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在层压半固化片处理后的可见导电面上制作保护层之前，该方法进一步包括：

将层压半固化片处理后的可见导电面进行磨板处理，并在磨板处理后的导电面上喷溅铜钛。

11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在第一承载层的一个导电面上制作第一线路层之前，该方法进一步包括：

在所述导电面上制作具有具有抗腐蚀性能的保护层。

12.如权利要求9或11所述的方法，其特征在于，所述保护层采用电镀铜、镍、铜层方式，或者电镀金、镍、铜层方式。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述将第一承载层剥离包括：

采用蚀刻铜、不蚀刻镍和金的碱性化学蚀刻法，或机械磨板法将第一承载层与保护层剥离。

14.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在第一线路层上制作第一导电层包括：

在第一线路层上电镀设定高度的铜柱作为第二导电层。