[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 201010188648.8 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102271479A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 谭子佳 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热装置，用于同时对二电子元件进行散热，其特征在于：该散热装置包括用于分别与该二电子元件导热接触的二散热器、及导热连接于该二散热器之间的一热管。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括一风扇，该风扇邻近其中一散热器而远离另一散热器设置。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：每一散热器包括一与电子元件接触的导热板及设于导热板上的若干散热鳍片，相邻的散热鳍片间形成若干气流通道，风扇的产生的气流沿经散热鳍片间的气流通道。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：每一散热器的导热板的底部开设一沟槽，热管的两端分别容置在该二散热器的导热板的沟槽内。
5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：热管的下表面与电子元件导热接触，热管的上表面与导热板导热接触。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管呈扁平状。
7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述热管的热传导系数大于散热器导热板或电子元件的热传导系数。
8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述热管与散热器导热板或电子元件采用相同的材料制成。
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