[发明专利]压电部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种压电部件，例如用于手机等移动通讯设备、用于SAW双工器、SAW过滤器的声表面波(SAW)器件和压电薄膜过滤器等，特别是涉及一种压电部件(piezoelectric component)及其制造方法，该压电部件用晶片级以芯片尺寸封装压电元件，而且，在将网状部件封装于构成中空部的顶层内的同时，使用添加有云母填料的感光性树脂薄膜，使中空部的耐模压力性能提高。

背景技术

在手机中搭载的压电部件(SAW器件)中，根据压电效果有必要确保电极振动的空间，现有技术，为了力求SAW器件小型化，使用金焊点或者锡焊点将SAW元件芯片倒装焊接(倒焊)在配线基板上，使用树脂等密封整个SAW元件芯片，构成SAW器件的小型化的封装器件。

再者，为了力求SAW器件的小型化和薄型化，在栉状电极部的周围形成规定的中空部，保持该中空部不变，使用树脂密封栉状电极侧的整个重叠压电基板(晶片)，形成外部连接电极之后，通过刻模分割成各个SAW器件的超小型化的芯片尺寸和封装的SAW器件已有提案。

例如，在专利文献1(日本特开2006-108993号公报)中记载的SAW器件中，在形成栉状电极的SAW芯片(压电基板)的上表面上形成由感光性树脂构成的空隙(中空部)形成层(外围壁)，在该空隙形成层的上方层压密封层(顶部)进行密封，在栉状电极的周围形成空隙(中空部)。

此外，在专利文献2(日本特开2006-197554号公报)中记载的SAW器件中，与形成栉状电极的SAW芯片(压电基板)面对面，通过金属接合部接合具有贯通电极的盖进行密封，再SAW芯片和盖之间形成收容栉状电极的中空部。

可是，在用户处通过转送成形等将该种压电部件安装于安装用基板等上进行模块化时，因为通常施加从5MPa至15MPa的压力，所以，在仅由有机材料构成的专利文献1(日本特开2006-108993号公报)中记载的SAW器件的空隙(中空部)形成层和密封层的情况下，若不加厚构成顶部的密封树脂层或者采用硬质材料构成，在采用转送成形等进行树脂密封时，担心会压坏收容栉状电极的中空部，有损栉状电极的电特性。但是，仅在用于该种树脂密封的感光性树脂材料上，加厚密封树脂层和采用硬质材料构成密封树脂层，实现耐模压力性能是非常困难。

此外，在专利文献2(日本特开2006-197554号公报)中记载的SAW器件中，为了形成设有贯通电极的通孔的盖，以及SAW芯片(压电基板)和盖(基板)的接合、粘合，需要另外的电极，同时，在基板彼此之间粘合时，担心基板会产生翘曲，此外，通过粘合由相同材料(压电基板)构成的基板(晶片)，担心压电部件的制造成本变高。再者，为了实现压电部件的薄型化，基板(晶片)的薄片化是不可缺的。但是，其实现是非常困难。

发明内容

为了解决上述课题，本发明以低成本制造一种压电部件，该压电部件将由绝缘材料构成的网状部件封装于形成密封栉状电极的中空部的顶层，并且，在构成顶层的感光性树脂中添加云母填料，耐模压力性能好，而且，实现了薄型化。

为此，本发明的压电部件，包括压电基板、在该压电基板的主表面上形成的压电元件、在所述压电基板的主表面上形成的与压电元件连接的配线部、与该配线部连接的电极。由在所述配线部上表面上形成的保护膜、并且，与在该保护膜的上表面上形成的和所述电极不同的电极的配线部连接的再配线层、并且，覆盖该再配线层的上表面的除所述压电元件、端子电极部外的整个面的由无机材料或者有机材料构成的缓冲层、在该缓冲层的上表面上形成的由感光性树脂构成的外围壁层、在该外围壁层的上表面上形成的由感光性树脂构成的第一顶层、在该第一顶层的上表面上搭载的由绝缘性材料构成的网状部件、贯通所述第一顶层、所述第二顶层，以及所述外围壁层和所述网状部件而形成的贯通电极构成。在所述外围壁层和所述第一顶层和所述压电基板的主表面之间形成收容所述压电元件的中空部。

此外，本发明中，优选使用弹性模量为3GPa以下的感光性树脂通过光刻法形成所述外围壁层，并且，由在感光性树脂中添加10重量％-45重量％的云母填料的感光性树脂薄膜形成所述第一顶层和第二顶层的双方或者任一方。

再者，在本发明中，优选使用弹性模量为3GPa以下的感光性树脂通过光刻法形成所述外围壁层，并且，由在感光性树脂中添加10重量％-45重量％的由云母构成的填料，且弹性模量为5GPa以上的感光性树脂薄膜形成所述第一顶层和第二顶层的双方或者任一方。