[发明专利]机箱

说明书

技术领域

本发明涉及一种机箱。

背景技术

很多电子设备的机箱上都会设置散热孔，以给机箱内部的发热元件进行散热之用，但如果机箱上散热孔的开孔过大的话会造成大量灰尘进入机箱内部，反之如果机箱上散热孔的开孔过小的话则会影响散热效果。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种可根据机箱内部温度自动调节散热孔开孔大小的机箱。

一种机箱，包括一壳体及设置于所述壳体的一散热区域上的若干散热孔，所述散热区域的材料为热致感应型形状记忆高分子材料，当所述壳体内部温度处于一预设温度之下时，所述若干散热孔的开孔变为第一尺寸，当所述壳体内部温度高于所述预设温度时，所述若干散热孔的开孔变为第二尺寸，且所述第一尺寸小于第二尺寸。

相较现有技术，所述机箱将所述散热区域采用热致感应型形状记忆高分子材料制成，故在所述壳体内的发热元件处于温度较低状态时使所述散热孔的开孔较小，可以有效防止灰尘进入；而在壳体内的发热元件处于温度较高状态时使所述散热孔的开孔较大，可有效提高散热效率。

附图说明

下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1为本发明机箱较佳实施方式的示意图。

图2为本发明机箱较佳实施方式第一状态时的局部放大示意图。

图3为本发明机箱较佳实施方式第二状态时的局部放大示意图。

主要元件符号说明

机箱               100

壳体               10

散热区域           12

散热孔             20

具体实施方式

请参考图1，本发明机箱100的较佳实施方式包括一壳体10及设置于所述壳体10的一散热区域12上的若干散热孔20。所述散热区域12通常设置在对应壳体10内部发热元件的位置处，其形状大小可以根据需要进行设计，这里以一矩形散热区域12举例说明。

所述散热区域12上的散热孔20是若干均匀开设于所述散热区域12上的圆形开孔，使散热区域12整体形成网状结构，其他实施方式散热孔20也可以设计成其他的形状。所述散热区域12采用的材料为热致感应型形状记忆高分子材料(shape memory polymer，SMP)，热致感应性是指高聚物对温度变化能产生响应，并且自身进行调整，从而体积、形态、颜色或应力等发生相应改变。热致感应型SMP具有两相结构，即由记忆起始形状的固定相和随温度变化能可逆地固化和软化的可逆相组成。热致感应型形状记忆高聚物(交联或具有多相结构)一般是在已赋型后，加热到一定的温度，施加外力使其变形，在变形状态下冷却，冻结应力，当再次加热到一定温度时，材料的应力释放，使其自动回复到原来的赋型状态。热致感应型SMP应该具备基本特征：材料有无定型(固定相)和结晶(可逆相)两相结构，并且在玻璃化转变温度(Tg)或熔点(Tm)以上的较宽温度范围内呈现高弹态。

本实施方式中的热致感应型SMP是根据丙烯酸十八酯(SA)与丙烯酸(AA)经共聚交联后具有形状记忆特性，采用SA与AA先合成共聚物P(SA-co-AA)，然后与聚乙烯醇混合配制纺丝原液，将初生纤维在凝固浴中交联，使之产生形状记忆功能，纤维产品变形后，记忆原有形状回复过程。

请参考图2及图3，图2为所述壳体10内的发热元件处于温度较低状态时所述散热区域12上散热孔20的示意图，图3为所述壳体10内的发热元件处于温度较高状态时所述散热区域12上散热孔20的示意图，由于所述散热区域12为热致感应型SMP制成，在所述壳体10内的发热元件处于温度较低状态时(如低于40℃时)所述散热孔20的开孔较小(如直径为0.5mm)，可以有效防止灰尘进入，而在壳体10内的发热元件处于温度较高状态时(如高于40℃时)所述散热孔20的开孔较大(如直径为0.8mm)，可有效提高散热效率。