[发明专利]晶片级光学透镜基板、晶片级光学透镜模块及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种透镜基板、透镜模块及其制作方法，且特别是涉及一种晶片级光学透镜基板、晶片级光学透镜模块及其制作方法。 

背景技术

随着电子产品的模块微型化与低价化的趋势，晶片级模块(Wafer LevelModule，WLM)技术的出现备受关注。晶片级模块的技术主要是可将电子产品利用晶片级的制造技术，而将电子产品的体积微型化并降低成本。其中，晶片级模块的技术也可以是应用于制作晶片级光学透镜模块上，而使得晶片级光学透镜模块在体积上远较传统的透镜模块得以获得缩减，进而可应用在如手机上的相机模块上。 

图1A为现有一种晶片级光学透镜模块的局部上视图，而图1B为沿图1A的AA’线所绘示的晶片级光学透镜模块的局部剖示图。请同时参考图1A与图1B，现有的晶片级光学透镜模块100至少包括一透镜基板110、一第一间隙层120、一第二间隙层130以及一对基板142、144。透镜基板110具有一透光基板112与配置于透光基板112两侧的至少一透镜114。透镜基板110位于对基板142、144之间，且第一间隙层120位于基板142与透光基板112之间以于其间保持一第一间隙S1，而第二间隙层130位于基板144与透光基板112之间以于其间保持一第二间隙S2。透镜114分别位于第一间隙S1与第二间隙S2，如图1B所示。 

在晶片级光学透镜模块100中，透镜基板110与对基板142、144分别采用独立的基板，因此在封装对位上，透镜基板110、基板142、144与间隙层120、130在进行贴合时便可能产生移位(alignment shift)的问题，而降低制作晶片级光学透镜模块100的制作工艺可靠度，进而影响成像品质。另外，间隙层120、130通常是采用玻璃或是塑胶之类的透光材料，因此，晶片级光学透镜模块100在进行光学成像时，杂散光便容易穿透此间隙层而无法有 效地被隔离，而造成杂音的比例过大，进而在成像品质上无法有效获得提高。 

此外，在制作晶片级光学透镜模块100的过程中，透镜基板110、对基板142、144与间隙层120、130分别采用独立的零组件，因此制作成本上也不易获得降低。 

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种晶片级光学透镜基板，其在进行成像时具有较佳的成像品质，并具有较低廉的制作成本。 

本发明另一目的在于提供一种晶片级光学透镜基板的制作方法，其可制作出上述的晶片级光学透镜基板。 

本发明还一目的在于提供一种晶片级光学透镜模块，其采用上述的晶片级光学透镜基板，而可在进行成像时具有较佳的成像品质，并同时具有较低廉的制作成本。 

为达上述目的，本发明提出一种晶片级光学透镜基板，其包括一基板以及至少一透镜。基板具有至少一贯孔与至少一凸缘，其中每一凸缘位于每一贯孔内的一侧壁上。每一透镜位于每一贯孔内并与每一凸缘嵌合。 

在本发明的一实施例中，基板具有一第一表面，而第一表面上具有至少一对位孔。在本发明的一实施例中，基板具有相对第一表面的一第二表面，其中第二表面上具有一相对每一对位孔的对位凸部。 

在本发明的一实施例中，基板具有一第一表面，而第一表面上具有至少一对位凸部。 

在本发明的一实施例中，位于每一侧壁上的凸缘的形状为一长方体。在本发明的一实施例中，位于每一侧壁上的凸缘的形状为一三角柱体。在本发明的一实施例中，三角柱体具有一第一倾斜面与一连接第一倾斜面的第二倾斜面。 

在本发明的一实施例中，基板的材质为一遮光材质。在本发明的一实施例中，遮光材质为一黑色胶质。 

在本发明的一实施例中，透镜为一凸透镜或一凹透镜。 

本发明另提出一种制作出上述晶片级光学透镜基板的方法。其制作方法包括下列步骤。首先，提供一基板。接着，在基板上形成至少一贯孔，并在每一贯孔内的一侧壁上形成一凸缘。然后，形成一透镜在每一贯孔内的凸缘 上，并使凸缘与透镜嵌合。 

在本发明的一实施例中，形成贯孔以及位于侧壁上的凸缘包括使用电脑数值控制(Computer Numerical Control，CNC)技术、冲压或激光雕刻技术。 

在本发明的一实施例中，形成透镜在每一贯孔内的凸缘并使凸缘与透镜嵌合的方式包括下列步骤。首先，使用一卡榫模具承靠凸缘。然后，注入一透光材料于卡榫模具。接着，固化透光材料，以形成透镜。而后，移除卡榫模具。