[发明专利]连接器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201010189741.0 申请日: 2010-05-26
公开(公告)号: CN102263350A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 李长明;刘文芳;黄世荣;苏铃凯 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R13/02;H01R13/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种连接器的制作方法,包括:

提供一基板,该基板具有相对的第一表面、第二表面与至少一贯孔,该贯孔贯通该第一表面与该第二表面;

在基板上形成一第一导电层,该第一导电层覆盖该贯孔的内壁;

将一塞孔材料填充于该贯孔中,以形成一塞孔柱,部分该第一导电层位于该塞孔柱与该基板之间;

在该第一表面上形成至少一导电弹性悬臂,并使该导电弹性悬臂与该第一导电层电连接,该导电弹性悬臂具有固定端部、自由端部与连接于该固定端部与该自由端部之间的一弯折部,该固定端部与该基板相连并位于该贯孔周边,该弯折部自该固定端部朝向远离该基板的方向弯折;

在该导电弹性悬臂以及部分的该第一表面上形成一金层;以及

在该第二表面上形成至少一焊球,该焊球与该第一导电层电连接。

2.如权利要求1所述的连接器的制作方法,其中形成该第一导电层的方法包括:

进行一全板电镀制作工艺,以形成一导电材料层,该导电材料层全面覆盖该基板;以及

在形成该塞孔柱之后,图案化该导电材料层的位于该第一表面与该第二表面上的部分。

3.如权利要求1所述的连接器的制作方法,其中形成该导电弹性悬臂的方法包括:

提供一胶层与一弹性导电片,其中该胶层位于该基板与该弹性导电片之间,该弹性导电片具有该导电弹性悬臂,该胶层具有至少一开口;以及

压合该弹性导电片、该胶层与该基板,其中该胶层的该开口暴露该塞孔柱与该第一导电层,且该导电弹性悬臂位于该开口上方。

4.如权利要求1所述的连接器的制作方法,还包括:

在形成该焊球之前,在该第二表面上形成至少一接垫,该接垫覆盖该第一导电层与该塞孔柱,其中该焊球形成于该接垫上并通过该接垫与该第一导电层电连接。

5.如权利要求1所述的连接器的制作方法,其中使该导电弹性悬臂与该第一导电层电连接的方法包括:

在该导电弹性悬臂以及该第一表面上形成第二导电层,且该第二导电层电连接该导电弹性悬臂与该第一导电层。

6.如权利要求1所述的连接器的制作方法,其中该自由端部与该焊球皆位于一垂直于该第一表面的垂直线上。

7.一种连接器,包括:

线路板,包括:

基板,具有相对的第一表面、第二表面与至少一贯孔,该贯孔贯通该第一表面与该第二表面;

第一导电层,配置于该基板上,并覆盖该贯孔的内壁;

塞孔柱,填充于该贯孔中,部分该第一导电层位于该塞孔柱与该基板之间;

至少一导电弹性悬臂,位于该第一表面上,并与该第一导电层电连接,该导电弹性悬臂具有固定端部、自由端部与连接于该固定端部与该自由端部之间的弯折部,该固定端部与该线路板相连并位于该贯孔周边,该弯折部自该固定端部朝向远离该线路板的方向弯折;

金层,覆盖该导电弹性悬臂以及部分的该第一表面;以及

至少一焊球,配置于该第二表面上并与该第一导电层电连接,其中该自由端部与该焊球皆位于垂直于该第一表面的垂直线上。

8.如权利要求7所述的连接器,其中该自由端部与该焊球皆位于垂直于该第一表面的垂直线上。

9.如权利要求8所述的连接器,其中该塞孔柱位于该垂直线上。

10.如权利要求8所述的连接器,其中该塞孔柱位于该垂直线的一侧。

11.如权利要求7所述的连接器,其中该第一导电层自该第一表面经该贯孔延伸至该第二表面,该塞孔柱具有相对的第三端部与第四端部,其中该第三端部与该第一导电层的位于该第一表面上的部分齐平,该第四端部与该第一导电层的位于该第二表面上的部分齐平。

12.如权利要求7所述的连接器,还包括:

胶层,连接于该线路板与该导电弹性悬臂之间。

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