[发明专利]多层印制线路板层间错位检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层印制线路板的制作领域，特别涉及一种用于检查多层印制线路板层间对位精度控制的方法。

背景技术

多层印制线路板层压生产流程：

前制程→棕化→预排版→铆合→检查→层压→检查→下一制程。

传统的多层印制线路板层间错位控制方法为各内层设计同心圆，以一个8层板为例，首先在各内层(2-7层)设计出直径为等差关系的同心圆，直径差异按控制精度x2设计，分别在对应的第2层、第3层、第4层、第5层、第6层、第7层上。另外再在各内层同一位置设计相同的直角线路图案，用于层压后切片确认层间错位程度，根据同心圆的偏差判断层间错位程度，具体错位数值采取切片抽样的方法进行检测，如发生同心圆相交，则说明层间错位超过控制的精度范围，具体偏移值根据直角线路图案进行确认。图1为层压后无层间错位的理论效果图。

设计同心圆进行检测的方法准确度不高，切片效率低，因此在后制程还会出现因层间错位导致的报废，既浪费成本，又影响效率。当同心圆朝同一个方形，即发生平行错位时，同心圆检测的方法就会出现漏检，从而不良品将流入下制程或客户端。

传统的同心圆设计多层印制线路板层间错位检测方法，主要有以下缺点：

1.通过同心圆检测不准确，且偏移方向不易判断；

2.通过切片检测效率低，无法做到100％全检；

3.切片检查为破坏性检查，切片后不能与板一一对应。

在层间错位检测方面，目前也没有成熟的相关专利技术。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供一种高效、准确、非破坏性的多层印制线路板层间错位检测方法。通过在多层印制线路板的内层各层加上特殊的检查图形，以其中一层作为基准层，其它各层与基准层的最大错位偏差作为控制层间精度数值，在多层印制线路板压合制程完成后用X-ray检查设备进行非破坏性层间错位检测，用于替代传统的切片检查方法。

一种多层印制线路板层间错位检测方法，其特征在于：

1、多层印制线路板包括最外两层及若干内层，选取内层中任意一层为基准层，其余为对比层；对比层表面设有方形对比图案；

2、基准层上与每一对比层相对应的位置设有方形检测图案，方形检测图案数与对比层层数相等；对比层中方形对比图案的对称中心的位置与基准层上相对应的的方形检测图案的对称中心的位置相同；

3、将对比层及基准层层压后，采用X-ray检查设备检测对比层方形对比图案与基准层相对应的方形检测图案的层间错位情况。

优选的，当线路板层数为偶数时，所述基准层为中间两层任意一层，当线路板层数为寄数时，所述基准层为中间层。

使用本发明的新型层间错位检查方法，可以提升生产效率，提高产品合格率，从而达到保证品质、降低成本的目的。

应该理解，以上的一般性描述和以下的详细描述都是列举和说明性质的，目的是为了对要求保护的本发明提供进一步的说明。

本发明的其它特征和优点在随后的说明中给出，部分地可从该说明中明显看出，或可从本发明的实施中看出。本发明的目的和其它优点可从以下书面说明、权利要求以及附图特别给出的结构来理解、获得。

附图说明

组成本说明书的一部分的附图有助于进一步理解本发明，这些附图图解了本发明的实施例，并可与说明书一起用来说明本发明的原理。附图中：

图1为无层间错位时同心圆设计多层印制线路板层间错位检测的理论效果图；

图2是本发明具体实施例的基准层方形检测图案；

图3是本发明具体实施例的第二层方形对比图案；

图4是本发明具体实施例的多层线路印制板层压后无层间错位的效果图；

图5是本发明具体实施例的检测示意图；

具体实施方式

结合附图，下面通过实施例对本发明进行具体描述。在附图中相同部件用同一标号表示。有必要指出的是本实施例只用于对发明进行进一步说明，但不能理解为对发明保护范围的限制。该领域的技术人员可以根据上述提供的技术内容，对本发明做出一些非本质的改进和调整。

一种多层印制线路板层间错位检测方法：

1、多层印制线路板包括最外两层及若干内层，选取内层中任意一层为基准层，其余为对比层；对比层表面设有方形对比图案；

2、基准层上与每一对比层相对应的位置设有方形检测图案，方形检测图案数与对比层层数相等；对比层中方形对比图案的对称中心的位置与基准层上相对应的的方形检测图案的对称中心的位置相同；