[发明专利]电子设备的制造方法和电子设备有效
申请号: | 201010190455.6 | 申请日: | 2010-05-26 |
公开(公告)号: | CN101901772A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 大槻哲也 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/495;H01L25/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 制造 方法 | ||
1.一种电子设备的制造方法,其特征在于,包括:
准备第一引线框架的工序,该第一引线框架具有第一部分位于第一区域中的第一引线;
电连接所述第一引线和第一电子部件的工序;
按照所述第一部分位于所述第一区域的外侧的方式弯曲所述第一引线的工序;
按照第二引线框架所具有的第二引线的第二部分位于所述第一区域的方式向所述第一引线框架重叠所述第二引线框架的工序;和
电连接所述第二引线与第二电子部件的工序。
2.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法,其特征在于,还包括:
准备第三引线框架的工序,该第三引线框架具有第三部分位于第二区域中的第三引线;
电连接所述第三引线和第三电子部件的工序;
按照所述第三部分位于所述第二区域的外侧的方式弯曲所述第三引线的工序;
按照所述第二引线的所述第二部分位于所述第二区域的方式向所述第三引线框架重叠所述第二引线框架的工序;和
向所述第一引线框架重叠所述第三引线框架的工序。
3.根据权利要求2所述的电子设备的制造方法,其特征在于,
具有按照在剖视的情况下所述第三引线的所述第三部分位于所述第二引线的所述第二部分的上侧或下侧的方式弯曲所述第三引线的工序。
4.根据权利要求1至3的任一项所述的电子设备的制造方法,其特征在于,
在向所述第一引线框架重叠所述第二引线框架的工序中,所述第一引线框架所具有的第一堤条和所述第二引线框架所具有的第二堤条构成俯视的情况下包围所述第一电子部件和所述第二电子部件的框体的至少一部分,
还包括向由所述框体包围的区域注入树脂来密封所述第一电子部件与所述第二电子部件的工序,
在所述框体预先设置间隙。
5.一种电子设备的制造方法,其特征在于,包括:
准备第一引线框架和第二引线框架的工序,该第一引线框架具有第一部分位于第一区域中的第一引线,该第二引线框架具有第二引线和放置在所述第二引线的第二部分上的第二电子部件;
在所述第一部分的第一侧放置第一电子部件的工序;
在多个点处弯曲所述第一引线的工序;和
在使所述第一引线弯曲的工序之后,按照所述第二引线的所述第二部分位于所述第一区域的方式重叠所述第一引线框架和所述第二引线框架的工序,
在多个点处弯曲所述第一引线的工序中,按照在多个点处使所述第一引线弯曲的工序之后的所述第一部分比在多个点处使所述第一引线弯曲的工序之前的所述第一部分更靠所述第一侧或者与所述第一侧相反的第二侧的方式,来弯曲所述第一引线。
6.一种电子设备的制造方法,其特征在于,包括:
准备引线框架的工序,该引线框架具有第一部分位于第一区域中的第一引线、和第二部分位于所述第一区域中的第二引线;
在所述第一部分放置第一电子部件的工序;
按照所述第一部分位于所述第一区域的外侧的方式弯曲所述第一引线的工序;和
在所述第二部分放置第二电子部件的工序。
7.一种电子设备,其特征在于,具有:
第一引线框架,其具有在第一点处弯曲的第一引线;
第二引线框架,其具有第二引线;
第一电子部件,其搭载在所述第一点与所述第一引线的前端之间的第一部分;和
第二电子部件,其搭载在所述第二引线的第二部分,
向所述第一引线框架重叠所述第二引线框架,
与从所述第一点至所述第一引线的所述前端为止的距离相比,从所述第一点至所述第二电子部件为止的距离短。
8.一种电子设备,其特征在于,具有:
引线框架,其具有在第一点处弯曲的第一引线和第二引线;
第一电子部件,其搭载在所述第一点与所述第一引线的前端之间的第一部分;和
第二电子部件,其搭载在所述第二引线的第二部分,
与从所述第一点至所述第一引线的所述前端为止的距离相比,从所述第一点至所述第二电子部件为止的距离短。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造