[发明专利]一种银镍基电触头材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010190476.8 申请日: 2010-05-31
公开(公告)号: CN101831571A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 谢继峰;柏小平;翁桅;颜小芳 申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司
主分类号: C22C5/06 分类号: C22C5/06;B22F3/16;H01H1/02
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 王阿宝
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 银镍基电触头 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种银镍基电触头材料,其特征在于:包含的组分及重量百分比含量为:10%≤镍≤30%、0.1≤碳化钽≤10%,余量为银。

2.根据权利要求1所述的银镍基电触头材料,其特征在于:所述的碳化钽的平均粒度为0.1~10μm。

3.一种制备权利要求1所述的银镍基电触头材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)首先将银粉和镍粉过筛,筛的目数小于200目;

(2)将碳化钽粉末与经过过筛的银粉和镍粉按照比例混合球磨,其比例为10%≤镍≤30%、0.1≤碳化钽≤10%,余量为银;

(3)将球磨混合好的粉末中添加粘结剂进行制粒;

(4)对经过制粒的粉末进行模压成型制成胚体;

(5)对坯体在有保护性气氛下进行脱粘结剂烧结;

(6)对烧结后的坯体进行复压;

(7)对复压后的坯体进行退火,得到所述的银镍基电触头材料。

4.根据权利要求3所述一种制备权利要求1所述的银镍基电触头材料的制备方法,其特征在于:所述的步骤(3)中,所述将球磨混合好的粉末进行制粒,是指向混合好的粉末中添加石蜡类粘结剂,并进行擦筛制粒。

5.根据权利要求3或4所述一种制备权利要求1所述的银镍基电触头材料的制备方法,其特征在于:所述的粉镍为羰基镍粉,其平均粒度为4~7μm。

6.根据权利要求5所述一种制备权利要求1所述的银镍基电触头材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中,所述对经过制粒的粉末进行模压成型,是指在100~600MPa压强下对经过制粒的粉末进行模压成型。

7.根据权利要求6所述一种制备权利要求1所述的银镍基电触头材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(5)中,所述对压制成型的坯体在有保护性气氛下进行脱脂烧结,脱脂温度在200~500℃之间,保温时间为0.5~5小时,烧结温度在750~950℃,烧结时间为3~6小时,氢气气氛或者惰性气氛保护。

8.根据权利要求7所述一种制备权利要求1所述的银镍基电触头材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(6)中,所述对烧结后的坯体进行复压,是指在400~1400MPa压强下进行压制,保压时间3~10秒钟。

9.根据权利要求8所述一种制备权利要求1所述的银镍基电触头材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(7)对复压后的坯体进行退火处理,其工艺条件是:处理温度为400~650℃,保温时间为2~6小时,氢气气氛或惰性气氛保护。

10.根据权利要求9所述一种制备权利要求1所述的银镍基电触头材料的制备方法,其特征在于:所述的步骤(4)和步骤(6)中,所述模压成型和复压均是在油压机上进行。

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