[发明专利]电路板的防水防潮密封方法无效

专利信息
申请号: 201010190536.6 申请日: 2010-06-03
公开(公告)号: CN101854786A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 郭键钢;罗军;刘向杰;潘瑶;刘玉芳 申请(专利权)人: 湖南威铭能源科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K1/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 何为
地址: 410205 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 电路板 防水 防潮 密封 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种热量表的电路板的密封方法,尤指一种能使热量表的电路板达到防水防潮目的的密封方法。

背景技术

现有热量表的电路板的密封方法,是于该热量表的外壳内形成一密封空间,电路板通过支座固定于该密封空间中。

上述电路板的密封方式,存在如下缺失:

1、外壳内的密封空间中,电路板直接与密封空间中的空气接触,而空气中含有水汽、灰尘,时间一久,势必对电路板的使用寿命、功能等造成影响。

2、如果外壳的密封性达不到要求,一旦有水进入外壳,将直接侵蚀电路板,直接影响热量表的运作。

3、该热量表使用年限一久,外壳难免出现损坏,出现的比较细微的松动、破裂等一般难以发现,如不及时进行处理,将直接影响电路板的功能,缩短电路板的使用寿命,影响热量表的使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:针对上述现有技术的不足,提供一种电路板的防水防潮密封方法,可将电路板所处空间的空气排出,使热量表中的电路板达到防水防潮的目的。

为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种电路板的防水防潮密封方法,该方法是于该电路板所容置的热量表外壳形成的密封空间内充满密封液,使电路板浸没在该密封液中。

上述密封液为具有生理惰性、良好的化学稳定性、电缘性和耐候性,粘度范围广,凝固点低,闪点高,疏水性能好的溶液。该密封液为二甲基硅油、苄基甲苯、或烷基萘。

如此,本发明于电路板所在的密封空间内充满密封液,利用密封液的特性,即使外壳有空气水汽进入,也接触不到电路板,对热量表不会造成任何影响;并且,当外壳出现损坏,出现比较细微的松动、或破裂时,密封液会往外渗出,可以第一时间发现密封缺口,以便及时进行处理,使电路板真正达到防水防潮的目的,增加热量表的使用寿命。

具体实施方式:

本发明为电路板的防水防潮密封方法,该方法是在现有技术的基础上,即是在热量表外壳形成的密封空间内即也是电路板所容置的密封空间内充满密封液,使该电路板浸没在该密封液中。

上述密封液为具有生理惰性、良好的化学稳定性、电缘性和耐候性,粘度范围广,凝固点低,闪点高,疏水性能好的溶液。如,可以是二甲基硅油、苄基甲苯、或烷基萘。

如此,将电路板完全浸没在密封液中,利用密封液生理惰性、良好的化学稳定性、电缘性和耐候性,粘度范围广,凝固点低,闪点高,疏水性能好,具有很高的抗剪能力,当外壳出现损坏,有空气水汽进入时,根本接触不到电路板,对热量有不会造成任何影响;并且,当外壳出现损坏,出现比较细微的松动、或破裂时,密封液会往外渗出,可以在第一时间发现密封缺口,可及时进行处理,可使电路板真正达到防水防潮的目的,并增加热量表的使用寿命。

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