[发明专利]电路板结构、封装结构与制作电路板的方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种制作电路板的方法、所制得的电路板结构与封装结构。特别来说，本发明是关于一种通过贴合有离型膜的载板与铜箔，进而制得电路板结构与封装结构的方法。

背景技术

电路板是电子装置中一种重要的元件。在电子装置不断追求尺寸缩小的趋势下，发展出多种不同支撑晶粒的载具(carrier)结构，并以接脚(pin)向外延伸与位于电路板四周的其他电路形成适当的电连接。

就目前的技术而言，已知有一种称为导线架(lead frame)的电路板结构。图1-4所示为传统上制作导线架的方法。请参考图1，首先提供一金属基板101。其次，请参考图2，将金属基板101图案化，以形成预计对应芯片(图未示)的电路图案110，与晶粒垫111。接着，形成导通孔(via hole)122、将接脚120连接至金属基板101上、并将接脚120与晶粒垫111镀银121。再来，请参考图3，将晶粒130黏至晶粒垫111上后，继续引线封装(wire bonding)与镀锡步骤。然后，请参考图4，接下来完成接脚成型，而得到一个芯片的封装结构102。芯片的资料即透过接脚120向外界的电路连络。

然而，当芯片所处理的资料量增大及处理速度变快时，以上所示的导线架，却因为芯片周边空间有限，而无法对应地增加更多的接脚120以配合需求。如此一来，便使得传统导线架封装结构102的应用受到限制。

图5所示为另外一种支撑芯片的载具结构201。在载具结构201中，电路图案220分别位于基板210的两侧。另外，防焊层230则选择性地位于基板210的两侧，适当地保护电路图案220。除此以外，又暴露出部份的电路图案220。在此载具结构201中，需要在基板210的两侧形成独立的防焊层图案231/232。防焊层图案231/232通常各不相同，才能以应付晶粒垫(图未示)位置与焊球(图未示)位置的不同需求。

当图5所示支撑芯片的载具结构201在进行过封装步骤后，就可以得到图6所示的封装结构202。在图6所示的封装结构202中，除了图5所示的基板210、电路图案220、防焊层230与防焊层图案231/232，还因为后来的封装步骤增加了晶粒垫221、晶粒240、接合导线250、膜封材料(encapsulant)260与焊球270。

晶粒240位于电路图案220中的晶粒垫221上，还同时被防焊层图案231所围绕，并以接合导线250与电路图案220的其他部份电连接。膜封材料260即完全包覆晶粒垫221、晶粒240、接合导线250，与覆盖部份的基板210与防焊层230。焊球270则被防焊层图案232所围绕。在图5所示的载具结构201与图6所示的封装结构202中都可以观察到，位在基板210两侧独立的防焊层图案231/232，并且延伸至基板210的侧边。

由于以上的载具结构、封装结构与传统上制作导线架的方法并不完善，因此仍然希望有其他新颖的电路板结构、封装结构及其制作方法，能够在结构上更加简化，并且还能突破传统上的限制。

发明内容

本发明于是提出一种新颖的电路板结构、封装结构及其制作方法。本发明所提出的电路板结构与封装结构，可以使用面积数组(area array)的方式设计，在整体结构上可以增加设计空间，所以可以使得封装体积变小。除此以外，本发明的离型膜(release film)，还方便载板与铜箔的分离。

本发明提出一种制作电路板的方法。首先，提供一基板，其包括一载板、一铜箔与位于载板与铜箔间的一离型膜。其次，图案化铜箔，使得铜箔形成一接点图案与一晶粒垫。然后，形成一第一保护层，分别覆盖接点图案与晶粒垫，以形成一电路板。

在本发明一实施例中，可以先将离型膜涂布至铜箔后，再将具有铜箔的离型膜贴合至载板上，以形成基板。在本发明另一实施例中，则可以先将离型膜涂布至载板后，再将具有载板的离型膜贴合至铜箔，以形成基板。在本发明又一实施例中，还可以形成位于载板上的封装体。在本发明再一实施例中，则可以继续移除离型膜与载板，而暴露出接点图案与与晶粒垫，于是又得到一封装结构。

本发明其次提出一种电路板结构。本发明的电路板结构，包括载板、离型膜、接点图案、晶粒垫与保护层。离型膜贴合至载板上，接点图案则位于离型膜上并直接接触离型膜。晶粒垫位于离型膜上，亦直接接触离型膜。保护层分别覆盖接点图案与晶粒垫。