[发明专利]一种白色LED光源封装无效
| 申请号： | 201010190904.7 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN101859759A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张方辉;阎洪刚;席俭飞;蒋谦;刘丁菡 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 白色 led 光源 封装 | ||
1.一种白色LED光源封装，包括热沉(8)、粘结在热沉(8)上表面的绝缘衬底(1)、粘结在绝缘衬底(1)上表面的LED芯片(2)、围设在LED芯片(2)周围的反射聚光杯(3)、固定在绝缘衬底(1)上表面的环氧树脂层(4)、涂覆在环氧树脂层(4)两侧面的反光杯(5)、涂覆在环氧树脂层(4)上表面的荧光粉层(6)，以及覆在荧光粉层(6)上表面的玻璃(7)，其中，电源连接在LED芯片(2)的电极上，其特征在于：所述LED芯片(2)阵列排列在绝缘衬底(1)上表面。
2.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述LED芯片(2)采用发蓝光的芯片。
3.如权利要求1或2所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述LED芯片(2)采用AlInGaN芯片。
4.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述环氧树脂层(4)填充在绝缘衬底(1)除LED芯片(2)外的区域。
5.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述反射聚光杯(3)采用硅胶材料。
6.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述荧光粉层(6)由荧光粉和硅胶或环氧树脂混合而成。
7.如权利要求6所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述荧光粉层(6)中的荧光粉与硅胶或环氧树脂的质量比为1∶30。
8.如权利要求6或7所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述荧光粉采用铈掺杂的钇铝石榴石。
9.如权利要求8所述的白色LED光源封装，其特征在于：所述荧光粉层(6)利用喷墨打印机或者以旋涂的方式涂覆。
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