[发明专利]荧光层结构及其形成方法以及发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种荧光层结构及其形成方法以及发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管由于小型，并可发出效率良好的鲜色光，被广泛的应用到各种光源中。为了使发光二极管发出不同颜色的光线，目前的一般做法为将多种颜色的荧光粉混合到封装胶体中形成荧光层，然后涂敷在发光芯片上，利用发光芯片发出的光线激发荧光层中的荧光粉，从而产生所需要的颜色的光线。例如将黄色荧光粉形成于蓝光发光二极管上，藉由黄色以及蓝色的光束混合形成白光。同样地，亦可以使用红色以及绿色荧光粉与蓝光发光二极管混光，此方式可达到较低色温以及较高的演色性的白光。但是直接将红色以及绿色荧光粉混合到封装胶体中无法有效控制混光程度，致使发光二极管出光效率不佳以及混光效果差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种混光效果好，出光效率佳的荧光层结构及其形成方法以及发光二极管封装结构。

一种荧光层结构，包括相互叠设的第一荧光层和第二荧光层。所述第一荧光层中包括多条相互间隔排列的第一荧光粉带，所述第二荧光层中包括多条相互间隔排列的第二荧光粉带。所述每两个相邻的第一荧光粉带之间的最大距离以及所述每两个相邻的第二荧光粉带之间的最大距离均小于1mm。

一种荧光层结构的形成方法，其包括以下几个步骤：

将一第一荧光粉混合一胶体中并射出成型，形成多条第一荧光粉带；

将一第二荧光粉混合一胶体中并射出成型，形成多条第二荧光粉带；

分别将所述多条第一荧光粉带及多条第二荧光粉带相互间隔排列混合于一透明胶体内，制作第一荧光层及第二荧光层，所述每两个相邻的第一荧光粉带及第二荧光粉带之间的最大距离均小于1mm；

将所述第一荧光层与所述第二荧光层相互叠设，然后进行压合形成荧光层结构。

一种荧光层结构的形成方法，其包括以下几个步骤：

将一第一荧光粉混合一胶体中并射出成型，形成多条第一荧光粉带；

将一第二荧光粉混合一胶体中并射出成型，形成多条第二荧光粉带；

将所述第一荧光粉带以及所述第二荧光粉带相互间隔排列后，加入透明胶体混合；

将混合了第一荧光粉带以及所述第二荧光粉带的透明胶体进行压合，形成荧光层结构。

一种发光二极管封装结构，其包括容置杯、设置在所述容置杯中的发光二极管芯片及覆盖所述发光二极管芯片的荧光层结构。所述荧光层结构包括相互叠设的第一荧光层和第二荧光层。所述第一荧光层中包括多条相互间隔排列的第一荧光粉带，所述第二荧光层中包括多条相互间隔排列的第二荧光粉带。所述每两个相邻的第一荧光粉带之间的最大距离以及所述每两个相邻的第二荧光粉带之间的最大距离均小于1mm。

相较于现有技术，本发明的发光二极管封装结构的荧光层结构包括叠设第一荧光粉层和第二荧光粉层，所述第一荧光粉层中相互间隔排列多条第一荧光粉带，所述第二荧光层中相互间隔排列多条第二荧光粉带，通过将荧光粉带的间隔排列，能够实现对所述荧光层结构中的荧光粉均匀度进行有效控制，从而使发光二极管发出的光线混光效果以及出光效率更佳。

附图说明

图1为本发明第一实施方式中的发光二极管封装结构的俯视图。

图2为图1中发光二极管封装结构沿II-II方向的剖面示意图。

图3为本发明第二实施方式中的发光二极管封装结构的俯视图。

图4为图3中发光二极管封装结构沿IV-IV方向的剖面示意图。

图5为本发明第三实施方式中的发光二极管封装结构的俯视图。

图6为图5中发光二极管封装结构沿VI-VI方向的剖面示意图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构            10，20，30

容置杯                        100

发光二极管芯片                200

荧光层结构                    300，400，500

第一荧光层                    310，410，510

第二荧光层                    320，420，520

容置槽                        110

底面                          111

顶部开                        112

第一环形荧光粉带              311