[发明专利]晶圆的双面研磨装置、双面研磨方法及该装置的载体

权利要求书

1.一种双面研磨装置，包括：

下研磨板，其具有上表面，并且在该上表面贴附有研磨布；

上研磨板，其被设置在所述下研磨板的上方，并且能够上下移动，所述上研磨板具有下表面，并且在该下表面贴附有研磨布；

载体，其被设置在所述下研磨板与上研磨板之间，并且所述载体具有主体部，在该主体部中形成有用于保持晶圆的通孔；

板驱动单元，其用于使所述下研磨板和所述上研磨板绕各自轴线转动；

载体驱动单元，其用于转动所述载体；以及

研磨液供给源，

其中，伴随着研磨液被供给到所述下研磨板，所述下研磨板、所述上研磨板以及所述载体转动，从而能够研磨夹在所述下研磨板和所述上研磨板之间的晶圆的两面，

所述通孔的在所述载体的上表面和下表面中的边缘被涂覆有涂覆层，该涂覆层由耐磨材料组成，并且具有规定的宽度和规定的厚度，

树脂垫圈被设置到所述通孔的内周面，该树脂垫圈具有规定的宽度，并且该树脂垫圈的厚度与所述载体的主体部的厚度相同，并且

所述晶圆被保持在所述树脂垫圈中。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述涂覆层是类金刚石碳层。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述涂覆层的厚度为2μm。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述树脂垫圈与所述通孔的内周面可分离地接合。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述树脂垫圈的宽度是3mm～6mm。

6.一种双面研磨装置，包括：

下研磨板，其具有上表面，并且在该上表面贴附有研磨布；

上研磨板，其被设置在所述下研磨板的上方，并且能够上下移动，所述上研磨板具有下表面，并且在该下表面贴附有研磨布；

载体，其被设置在所述下研磨板与上研磨板之间，并且所述载体具有主体部，在该主体部中形成有用于保持晶圆的多个通孔；

板驱动单元，其用于使所述下研磨板和所述上研磨板绕各自轴线转动；

载体驱动单元，其用于转动所述载体；以及

研磨液供给源，

其中，伴随着研磨液被供给到所述下研磨板，所述下研磨板、所述上研磨板以及所述载体转动，从而能够研磨夹在所述下研磨板和所述上研磨板之间的晶圆的两面，

所述通孔在所述载体的圆周方向等间隔地配置，并且每个通孔的边缘的一部分接近所述载体的主体部的边缘，

所述载体的下边缘部和上边缘部被涂覆有涂覆层，该载体的边缘部包括所述通孔的部分边缘，所述涂覆层由耐磨材料构成并且具有规定的宽度和规定的厚度，

树脂垫圈分别地被设置到所述通孔的内周面，该树脂垫圈具有规定的宽度，并且该树脂垫圈的厚度与所述载体的主体部的厚度相同，并且

所述晶圆分别地被保持在所述树脂垫圈中。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述涂覆层是类金刚石碳层。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述涂覆层的厚度为2μm。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述树脂垫圈与所述通孔的内周面可分离地接合。

10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述树脂垫圈的宽度是3mm～6mm。