[发明专利]一种PCB板背钻深度测试方法

权利要求书

1.一种PCB板背钻深度测试方法，PCB板上具有被测试的第一通孔和与第一通孔位置不重叠的第二通孔、第三通孔，所述第一通孔与第二通孔，第三通孔之间分别通过位于不同层次的第一铜层、第二铜层导通；其特征在于，包括如下步骤：

A、对被测试的第一通孔进行背钻加工；

B、测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求，包括：

1)、若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则判断为所述第一通孔中背钻的深度偏浅；

2)、若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通孔、第三通孔之间导电，则判断为第一通孔中背钻的深度合适，即背钻深度位于第一铜层与第二铜层之间；

3)、若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均不导通，则判断为第一通孔中背钻深度偏深。

2.根据权利要求1所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于：在步骤C中：测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求是指通过万用表对所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间的导电情况进行测试。

3.根据权利要求2所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于：用万用表测试第一通孔、第二通孔、第三通孔之间的导电情况包括步骤：

万用表调零：将选择开关置于R×100档，将万用表的两个表笔短接调整欧姆档零位调整旋钮，使表针指向电阻刻度线右端的零位；

将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔、第二通孔的孔壁上的铜层连接导通，若指针有读数则判断第一通孔、第二通孔之间导通；

将万用表的两个表笔分别与所述第一通孔、第三通孔的孔壁上的铜层连接导通，观察万用表的指针读数，若指针有读数则判断第一通孔、第三通孔之间导通；

将万用表的表笔与所述第一通孔、第二通孔、第三通孔的孔壁上的铜层均连接导通，若指针有读数则判断第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均导通。

4.根据权利要求1所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于：对第一通孔进行背钻时，钻头钻取方向为从上往下。

5.根据权利要求1所述的PCB板背钻深度测试方法，其特征在于：对第一通孔进行背钻时，钻头钻取方向为从下往上。