[发明专利]导体轨道结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及不导电承载材料技术领域，具体的说是一种导体轨道结构的制造方法。

背景技术

国内专利号：02812609.2公开了一种导体轨道结构的制造方法，该导体轨道结构由金属晶核及后续在金属核上涂覆的的金属化层构成，其中金属晶核通过电磁照射实现的精细分布地包含在承载材料中的不导电金属化合物的断裂而形成，不导电金属化合物由高度热稳定的在含水的酸性或碱性金属化电解液中稳定且不溶解的无机氧化物构成，这些氧化物是具有尖晶石结构的较高阶氧化物，或者是简单的d-金属氧化物或其混合物或与尖晶石结构同族的混合金属化合物，并且所述的氧化物在未被照射的区域内保持不变。

发明内容

本发明的目地在于解决原来技术(专利号ZL 02812609.2)对承载材料的限制；通过流程的变更和工艺优化，解决了所有不导电承载材料的金属化问题，克服了原来方法的不足。

为实现上述目的，设计一种导体轨道结构的制造方法，其特征在于所述的制造方法工艺步骤如下：a.注塑成型，采用普通塑料ABS，用挤压机挤压出ABS塑料制品，b.激光处理，用激光照射ABS塑料制品表面，实现照射区域和非照射区域的不同，在材料表面形成微观粗糙，具有微孔结构的表面，c.化学活化，根据材料表面结构，配置钯溶液或银溶液，照射区域表面吸附一定量的贵金属原子，作为选择性化学镀的基础，d.选择性金属化，将上述处理的ABS塑料制品放入普通的化学还原镀铜溶液中，实现选择性金属化薄膜，e.导体轨道形成，根据导体轨道的需要，采用化学还原方法或电解法将金属化薄膜加厚到需要的厚度。

所述的化学活化工艺步骤如下：a.在40℃-60℃温度下脱脂5-10min，b.水洗1-2次，c.预浸3-5min，d.活化3-6min，e.水洗1-2次。

所述的化学活化工艺中包括采用速化工艺。

本发明与现有技术相比，不导电承载材料适用面更广，应用领域不受限制；由于不用添加额外的物质，诸如不导电金属化合物，使得不导电承载材料原有的特性得到很好的保留；同时，采用没有特别处理的普通材料，使得成本有了很大程度的降低。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的工艺流程图。

指定图1为摘要附图

具体实施方式

1、注塑成型，采用普通塑料ABS，用挤压机挤压出ABS塑料制品。

2、激光处理，用激光照射ABS塑料制品表面，实现照射区域和非照射区域的不同，在材料表面形成微观粗糙，具有微孔结构的表面，为后续化学活化创造不同的表面结构

3、化学活化，根据材料表面结构，配置钯溶液或银溶液，实现照射区域表面吸附一定量的贵金属原子，作为选择性化学镀的基础。

4、选择性金属化，将上述处理的ABS塑料制品放入普通的化学还原镀铜溶液中，实现选择性金属化薄膜。

5、导体轨道形成，根据导体轨道的需要，采用化学还原方法或电解法将金属化薄膜加厚到需要的厚度。

不导电承载材料取自目前现有的技术和材料，包括现有的塑料，陶瓷等，它们不需要添加特别物质，使用上述方法就可以实现选择性金属化；采用激光照射的方式，实现照射区域和非照射区域的不同；通过化学活化的方式，将活性成分和塑料照射区域的微孔结构吸附，使得后续的化学氧化还原反应能够引发。这种微孔的结构能够保证更牢固的结合和持久的铆合。

导体轨道与塑料之间的结合力提高，利用普通的ABS塑料材料成型的制品比较添加不导电金属化合物的塑料成型的制品在机械性能方面更加牢固，韧性更好，普通ABS塑料和嵌入的铜导体轨道间导热导电性能差别更加显著，在一些电磁抗干扰要求高的电子和无线通讯领域更加具备优势。