[发明专利]芯片封装体与电子组装体无效
| 申请号： | 201010191814.X | 申请日： | 2010-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102270612A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张家玮;陈英杰 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 电子 组装 | ||
1.一种芯片封装体，包括：
一个芯片模组，其包括：一个具有至少一个接垫的基板，及一个配置于该基板上且与该基板电连接的芯片；以及
一个用于加热该芯片的加热电路，配置于该基板且与该接垫电连接。
2.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于：该芯片封装体更包括一个用于检测该芯片温度的热传感器，配置于该芯片模组，以根据该芯片的温度启动或停止该加热电路。
3.如权利要求2所述的芯片封装体，其特征在于：该热传感器配置于该基板或该芯片。
4.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于：该芯片模组更包括多条焊线，且该芯片通过该些焊线而电连接至该基板。
5.如权利要求4所述的芯片封装体，其特征在于：该芯片模组更包括一个包覆体，配置于该基板上且包覆该芯片与该些焊线。
6.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于：该芯片模组更包括多个凸块，配置于该芯片与该基板之间，且该芯片通过该些凸块电连接至该基板。
7.如权利要求6所述的芯片封装体，其特征在于：该芯片模组更包括一个底胶，配置于该芯片与该基板之间且包覆该些凸块。
8.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于：该芯片模组更包括至少一个配置于该接垫上的电接点。
9.一种电子组装体，包括：
一个电路板；
一个芯片封装体，配置于该电路板上且与该电路板电连接，包括：
一个芯片模组，其包括：一个具有至少一个接垫的基板，及一个配置
于该基板上且与该基板电连接的芯片；以及
一个用于加热该芯片的加热电路，配置于该基板且与该接垫电连接。
10.如权利要求9所述的电子组装体，其特征在于：该芯片封装体更包括一个用于检测该芯片温度的热传感器，配置于该芯片模组，以根据该芯片的温度启动或停止该加热电路。
11.如权利要求10所述的电子组装体，其特征在于：该热传感器配置于该基板或该芯片。
12.如权利要求9所述的电子组装体，其特征在于：该芯片封装体更包括一个用于检测该芯片温度的热传感器，配置于该电路板上且与该电路板电连接，以根据该芯片的温度启动或停止该加热电路。
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