[发明专利]电子元件冷却装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种冷却装置，特别是一种对电子元件进行冷却的装置。

背景技术

目前，手持电子产业飞速发展，产品也更加趋向轻、薄、短、小化发展，这就对电子元件布局设计工艺提出了更高的要求，从而导致产品维修难度的进一步增大。

一般来说，为了达到要求，在电子元件布局(layout)中，根据规则PCBA元件因受到空间限制而采用背靠背(Back to Back)设计，同时为了增强产品的可靠度而导入Underfill工艺。在进行电子产品元件维修时，对位于PCB板一面的元器件进行维修的同时，很容易影响到位于PCB板另一面对应位置的元器件，例如对PCB板一面的元器件采用传统的热风枪手工维修时，极易造成PCB板另一面对应位置不需维修电子元件的温度升高，从而导致二次熔锡，使得不需维修的元件出现偏位、连锡等不良现象，同时，在产品受热后，还将导致填充胶水的膨胀系数增大，从而导致产品维修难度的增大而使得维修成功率降低。

有鉴于此，有必要提供一种冷却装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种电子元件冷却装置，能够对需要冷却的电子元件进行快速的冷却处理。

一种电子元件冷却装置，用于在对PCB板一侧的某一电子元件加热时，冷却位于PCB板另一侧对应位置上不需加热的电子元件，该电子元件冷却装置包括载体、位于该载体上的电源以及冷却模组，该冷却模组包括散热器、半导体冷却片以及导热底座，该散热器包括若干位于载体之上的平行间隔排列的散热鳍片，该半导体冷却片位于散热器之上，包括制冷面和发热面，且该制冷面与导热底座相互接触，发热面与散热器相互接触，该导热底座位于半导体冷却片的制冷面之上，用于承载需要冷却的电子元件，同时在需要冷却的电子元件与制冷面之间进行热传递。当半导体冷却片通电时，该半导体冷却片的制冷面处于持续的低温状态，不断地与导热底座之间进行热传递，从而降低导热底座的温度，进而降低承载于导热底座之上的需要冷却的电子元件的温度，同时，该半导体冷却片的发热面产生热量，并传递给散热器，由散热器进行散热。

通过本发明的电子元件冷却装置，能够对需要冷却的电子元件进行快速的冷却处理，且结构简单。

附图说明

图1为本发明第一实施方式中电子元件冷却装置的原理图。

图2为本发明第一实施方式中冷却模组的分解示意图。

主要元件符号说明