[发明专利]散热组合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热组合结构，尤其涉及一种带有热管的散热组合结构。

背景技术

随着科技的日新月异，电子产业和信息技术的不断发展，电子装置信息处理的能力越来越强，电子元件集成化程度越来越高，其产生的热量也越来越多，因此，业界通常于中央处理器或重要的电子元件表面上装设有高效能的散热结构，以对这些电子元件散热。

目前通常的散热结构主要包括若干散热片及穿设或卡设于这些散热片的一热管。

此种散热结构在制造时，先在散热片上穿孔，然后将热管穿设或卡设在相应的穿孔中。各散热片的穿孔与热管为间隙配合，亦即散热片的穿孔尺寸通常稍大于热管的截面。如此，热管与散热片之间存在较大热阻，不能快速的散发电子元件的热量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种热阻较小的散热组合结构。

一种散热组合结构，包括若干散热片及一热管，所述散热片上开设有一固定孔，所述热管穿设于所述固定孔中，所述散热片上于固定孔的两侧各设置有一弱化结构，所述弱化结构受力后可压缩变形，使所述固定孔紧缩而使散热片与所述热管紧密贴合。

本发明通过在固定孔的相对两侧的散热片上设有弱化结构，并于鳍片上施压使鳍片与热导管无间隙贴合，达到最佳的热传效果。

附图说明

图1为本发明第一实施例中的散热组合结构的立体组合图。

图2为图1中的散热组合结构的立体分解图。

图3为图1中两片散热片的立体放大图。

图4为本发明第二实施例中两片散热片的立体放大图。

图5为本发明第三实施例中两片散热片的立体放大图。

主要元件符号说明

散热组合结构    100

散热片组        20

散热片          10/10a/10b

本体            12

折板            14

固定孔          16

环缘            18

热管            30

收容通道        22

扣合件          142

收容孔          144

挡止部          146

缺口            182

弱化结构        122/122a/122b

第一侧边        11

第二侧边        13

具体实施方式

请参阅图1和图2，其所示为本发明第一实施例中的散热组合结构100。该散热组合结构100包括由若干散热片10通过扣合的方式堆叠结合而形成的散热片组20和一热管30，所述热管30将从发热电子元件(图未示)上所吸收的热量传导至所述散热片组20上，进而散发到周围的空气中。

所述散热片10由导热性良好的材料制成，如铜、铝等制成。请同时参阅图3，每一散热片10包括一本体12和自该本体12的相对两侧沿同一方向垂直延伸出的两个折板14。

所述本体12为一长方形板体，其包括二相对的第一侧边11和二相对的第二侧边13。所述本体12中部形成有一椭圆形的固定孔16，其形状与所述热管30的横截面大致相同，且尺寸略大于所述热管30的尺寸，从而使热管30能够穿过该固定孔16。所述本体12的相对两侧、自二第二侧边13的中部朝向固定孔16形成有二弱化结构122。于本实施例中，所述每一弱化结构122为由若干平行于所述第一侧边11的长条状片体相互链接而形成的一波浪片，且弱化结构122的厚度较所述本体12薄，受力后可压缩变形即可。所述固定孔16的一侧边向外延伸有一垂直于所述本体12的、椭圆形的一环缘18。所述环缘10的宽度与高度与固定孔16的宽度与高度相等。所述环缘18靠近所述弱化结构122的两侧各开设有一贯穿的缺口182。