[发明专利]光电基板的制作方法

权利要求书

1.一种光电基板的制作方法，包括：

提供一基板；

在该基板上形成一第一光波导材料层；

在该第一光波导材料层上形成一第二光波导材料层；

在该第一光波导材料层与该第二光波导材料层上形成一第三光波导材料层，且该第一光波导材料层与该第三光波导材料层完全包覆该第二光波导材料层，其中该第一光波导材料层、该第二光波导材料层与该第三光波导材料层至少其中之一的制程步骤包括：

在该基板上形成一掩膜层；

图案化该掩膜层，以在该掩膜层上形成一开口；

在该开口中形成一光波导材料；

固化该光波导材料；以及

移除该掩膜层。

2.根据权利要求1所述的光电基板的制作方法，其中该第一光波导材料层与该第二光波导材料层的制程步骤包括：

在该基板上形成一第一掩膜层；

图案化该第一掩膜层，以在该第一掩膜层上形成一第一开口，该第一开口暴露出部分该基板；

在该第一开口中形成该第一光波导材料层；

固化该第一光波导材料层；

移除该第一掩膜层；

在该基板上形成一第二掩膜层，该第二掩膜层覆盖该第一光波导材料层与该基板；

图案化该第二掩膜层，以在该第二掩膜层上形成一第二开口，该第二开口暴露出部分该第一光波导材料层；

在该第二开口中形成该第二光波导材料层；

固化该第二光波导材料层；以及

移除该第二掩膜层。

3.根据权利要求2所述的光电基板的制作方法，其中该第三光波导材料层的制程步骤包括：

在该基板上形成一第三掩膜层，该第三掩膜层覆盖该第一光波导材料层、该第二光波导材料层与该基板；

图案化该第三掩膜层，以在该第三掩膜层上形成一第三开口，该第三开口暴露出全部该第二光波导材料层与部分未被该第二光波导材料层所遮盖的该第一光波导材料层；

在该第三开口中形成该第三光波导材料层；

固化该第三光波导材料层；以及

移除该第三掩膜层。

4.根据权利要求1、2或3所述的光电基板的制作方法，其中在该开口中形成该光波导材料的方法包括刮刀涂布、网板印刷或是模板印刷。

5.根据权利要求1、2或3所述的光电基板的制作方法，其中该掩膜层的材质包括高分子材料或金属。

6.根据权利要求1、2或3所述的光电基板的制作方法，其中当该掩膜层的材质为感光性高分子材料时，图案化该掩膜层的方法包括曝光显影。

7.根据权利要求1或3所述的光电基板的制作方法，其中该第一光波导材料层的光折射率与该第三光波导材料层的光折射率均小于该第二光波导材料层的光折射率。

8.根据权利要求1所述的光电基板的制作方法，其中该基板为一印刷电路板。

9.根据权利要求1或3所述的光电基板的制作方法，其中在形成该第三光波导材料层之前，还包括：

图案化该第二光波导材料层。

10.根据权利要求9所述的光电基板的制作方法，其中当该第二光波导材料层的材质为感光材料时，图案化该第二光波导材料层的方法包括：

对该第二光波导材料层进行一激光直接成像制程；以及

对该第二光波导材料层进行一显影制程。