[发明专利]制品及包含制品的电容器

权利要求书

1.一种制品，其包括：

聚合物层；以及

位于所述聚合物层上的复合物层，所述复合物层包含热塑性聚合物，并且该复合物层含有至少一种具有选定尺寸的无机组分；其中所述无机组分的最大尺寸小于约1微米；

所述复合物层的介电常数比所述聚合物层的介电常数大至少约30％；并且

其中所述制品的击穿强度至少为约150kV/mm。

2.如权利要求1所述的制品，其中所述聚合物层包含以下物质中的至少一种：聚氯乙烯、聚烯烃、聚酯、聚酰胺、聚砜、聚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、ABS树脂、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚丙烯酸酯、聚烷基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、液晶聚合物、乙烯-四氟乙烯共聚物、芳族聚酯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚偏二氯乙烯、四氟乙烯、聚醚酰亚胺、氰基改性的聚醚酰亚胺、偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物(P(VDF-TrFE))、偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物(P(VDF-TFE))、偏二氟乙烯-三氟乙烯-六氟丙烯共聚物(P(VDF-TFE-HFE))、偏二氟乙烯-六氟丙烯共聚物(P(VDF-HFE))、偏二氟乙烯-三氟乙烯-氯氟乙烯三元共聚物、氰乙基水溶性多糖、氰乙基聚乙烯醇、氰乙基羟乙基纤维素、氰乙基蔗糖、含氰乙基的有机聚硅氧烷、氰乙基纤维素，以及包含至少一种前述聚合物的混合物、共聚物和反应产物。

3.如权利要求1所述的制品，其中所述复合物层中的热塑性聚合物包含以下物质中的至少一种：聚氯乙烯、聚烯烃、聚酯、聚酰胺、聚砜、聚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、ABS树脂、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚丙烯酸酯、聚烷基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、液晶聚合物、乙烯-四氟乙烯共聚物、芳族聚酯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚偏二氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、氰基改性的聚醚酰亚胺、偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物(P(VDF-TrFE))、偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物(P(VDF-TFE))、偏二氟乙烯-三氟乙烯-六氟丙烯共聚物(P(VDF-TFE-HFE))、偏二氟乙烯-六氟丙烯共聚物(P(VDF-HFE))、偏二氟乙烯-三氟乙烯-氯氟乙烯三元共聚物、氰乙基水溶性多糖、氰乙基聚乙烯醇、氰乙基羟乙基纤维素、氰乙基蔗糖、含氰乙基的有机聚硅氧烷、氰乙基纤维素，以及包含至少一种前述聚合物的混合物、共聚物和反应产物。

4.如权利要求1所述的制品，其中所述无机组分包含以下物质中的至少一种：陶瓷材料、硼化物、碳化物、硅酸盐、硫属元素化物、氢氧化物、金属、金属氧化物、氮化物、钙钛矿、磷化物、硫化物、粉末状铁电性物质和硅化物。

5.如权利要求1所述的制品，其中所述无机组分呈基本上球形的颗粒形状，并且具有小于约1微米的平均粒度。

6.如权利要求1所述的制品，其中所述复合物层的击穿强度比所述聚合物层的击穿强度小至少约10％。

7.如权利要求1所述的制品，其中所述复合物层的厚度比所述聚合物层的厚度大至少约50％。

8.如权利要求1所述的制品，其中所述聚合物层与所述复合物层的第一表面接触，第二聚合物层与所述复合物层的第二表面接触，该复合物层的所述第二表面与该复合物层的所述第一表面基本上相对；并且其中所述复合物层的介电常数比所述第二聚合物层的介电常数大至少约30％。

9.一种制品，其包括：

聚合物层，所述聚合物层包含至少一种选自聚醚酰亚胺、氰基改性的聚醚酰亚胺和氰乙基纤维素的聚合物；

复合物层，所述复合物层包含热塑性聚合物和无机组分，该无机组分选自镧掺杂的铅锆钛氧化物、PbNi_1/3Nb_2/3TiO₃-PbTiO₃、钛酸钡(BaTiO₃)及它们的组合；

其中

所述制品的击穿强度至少为约150kV/mm。

10.一种包含制品的电容器，其包括被所述制品隔开的两个导体，

其中所述制品包括：

聚合物层；及

位于所述聚合物层上的复合物层，所述复合物层包含热塑性聚合物，所述复合物层含有至少一种具有选定尺寸的无机组分；其中所述无机组分的最大尺寸小于约1微米；

所述复合物层的介电常数比所述聚合物层的介电常数大至少约30％；并且

所述制品的击穿强度至少为约150kV/mm。