[发明专利]一种用于无铅焊料封装工艺的贴片胶及制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子封装用连接材料领域，具体涉及一种贴片胶，尤其适用于高速点胶贴片和无铅焊料封装钎焊工艺温度。

背景技术

在印制线路版的表面组装工艺中，贴片胶的作用是在波峰焊或回流焊前用于粘接、定位元器件，以免印刷板在传送过程中出现因加速、振动、冲击等原因元器件发生偏移或脱落，保持元件处于印刷初期的位置。焊后，虽然胶体仍残留在基板上，不再起粘接作用，而由焊料代替起固定元件，并提供可靠的电子连接作用。

近年来，一方面封装技术向高密化、小体积、轻重量方向的发展，使高封装速度大大提高；另一方面封装连接材料向无铅焊方向发展，使钎焊温度较Sn-Pb焊料提高了40-50。

贴片速度上的提高，要求贴片胶具有快速固化和良好的流变特性，同时又要有良好的工艺性，使点涂胶点无拉丝，不流淌，保持良好的形状和高度。而钎焊温度的提高，要求固化后的贴片胶具有较好的力学性能(粘接强度、耐温性能)，同时又要保证焊后的可修复性。

目前，市售的SMT贴片胶大都是由环氧树脂与潜伏性固化体系组成的单组分胶粘剂。不能完全满足上述两个方面的要求，或多或少存在一些不足。为了解决这个问题，需要对固化剂、稀释剂、触变剂等进行复配，以达到性能的综合平衡。

本发明是顺应目前贴装高速化和封装无铅化的趋势，专门为适用无铅焊接封装工艺而研制的一种贴片胶。

发明内容

本发明的目的在于克服现有贴片胶难以满足高速印刷性和无铅焊料封装较高的焊接温度，提供一种适用于高速点胶贴片和无铅焊接封装工艺的贴片胶。

本发明的目的是这样实现的：一种适用于无铅焊料封装工艺的贴片胶，其组分及质量百分含量为：

稀释剂    8～21％

固化剂    14～19％

触变剂    4～10％

色料        2～3％

填料        15～30％

环氧树脂    余量

所述的稀释剂为对叔丁基苯基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯E10P、Heloxy48、环氧丙烷丁基醚的一种或两种混合而成；其用量占贴片胶总量的8-21％。

所述的固化剂为DICY、PN-23、PN-40、MY-24的二种或多种混合而成；其特点是两种固化剂复配后固化速度和粘接强度较均衡，又能保证贴片胶的可修复性。固化剂占贴片胶总量的14-19％。

所述的填料为硅微粉、轻质碳酸钙、滑石粉的一种或两种混合物；其用量占贴片胶总量的15-30％。

所述的色料为永固红或永固黄；其用量占贴片胶总量的2-3％。

所述的触变剂为气相二氧化硅，使贴片胶在较热固化时不会产生流淌、塌陷和变形；其用量占贴片胶总量的4-10％。

所述的环氧树脂为E51、EDN438的一种或两种混合物。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明的贴片胶是专门针对高速点胶贴片和无铅焊接封装工艺而设计的，通过合理的固化剂复配和稀释剂选择，既能满足快速固化和良好流变性要求，又能使固化后的贴片胶具有较好的力学性能(粘接强度、耐温性能)。

2、本发明的贴片胶具有良好的可滴胶性能，胶点不流淌，不拉丝，胶点轮廓清晰，高度适中，可以满足高端产品表面封装要求。

3、用本发明的贴片胶按照行业标准SJ/T 11187-1998“表面组装用胶粘剂通用规范”对贴片胶的评价方法和要求进行了多项检验，各项指标均合格。

具体实施方式

本发明一种适用于无铅焊料封装工艺的贴片胶及制备方法的具体配制方案有以下实施例详细给出。

实施例1：

贴片胶的组分及各部分的含量如下：

对叔丁基苯基缩水甘油醚    18.4

叔碳酸缩水甘油酯E10P      2.6

潜伏型固化剂PN-23         12.3

潜伏型固化剂PN-40    6.7

气相二氧化硅         7.5

红色颜料(永固红)     3

轻质碳酸钙           10.5

硅微粉               8.0

环氧树脂E51          31

具体制备方法：