[发明专利]黑色聚酰亚胺薄膜及含所述薄膜的铜箔层合板

权利要求书

1.一种用于形成聚酰亚胺薄膜的黑色聚酰胺酸溶液，其包含：

a)二胺单体，

b)二酸酐单体，及

c)非碳为主的无机黑色颜料，及

d)陶瓷填料。

2.如权利要求1所述的黑色聚酰胺酸溶液，其中该无机黑色颜料系选自由下列组成的群：Co₃O₄、CoO、Fe/MnO_x、Ni₂O₃、CuO、Ti₃O₅、SiO、VO₃、VO、MnO₂、CoS、MoS₂及其混合物。

3.如权利要求1所述的黑色聚酰胺酸溶液，其中该黑色颜料的含量为基于组分a)至d)的总重的1重量百分比至30重量百分比。

4.如权利要求1所述的黑色聚酰胺酸溶液，其中该黑色颜料的含量为基于组分a)至d)的总重的10重量百分比至20重量百分比。

5.如权利要求1所述的黑色聚酰胺酸溶液，其中该陶瓷填料系选自由滑石、云母、碳酸钙、磷酸钙、硅酸钙、氧化铝、氧化钛、二氧化硅及其组合物所组成的群。

6.如权利要求1所述的黑色聚酰胺酸溶液，其中该陶瓷填料的含量为基于组分a)至d)的总重的1重量百分比至40重量百分比。

7.如权利要求1所述的黑色聚酰胺酸溶液，其中该陶瓷填料的含量为基于组分a)至d)的总重的5重量百分比至25重量百分比。

8.一种聚酰亚胺薄膜，其系由权利要求1的黑色聚酰胺酸溶液形成。

9.如权利要求8所述的聚酰亚胺薄膜，其具有于60°下小于60的光泽度。

10.如权利要求8所述的聚酰亚胺薄膜，其具有于60°下小于10的光泽度。

11.如权利要求8所述的聚酰亚胺薄膜，其具有于1GHz下小于4的介电常数。

12.如权利要求8所述的聚酰亚胺薄膜，其具有于1GHz下小于3.5的介电常数。

13.一种铜箔层合板，其包含：

一第一铜箔，及

一如权利要求8所述的聚酰亚胺薄膜。

14.一种双层铜箔层合板，其依序包含：

一第一铜箔，

一第一黏着层，

一如权利要求8所述的聚酰亚胺薄膜，

视情况一第二黏着层，及

一第二铜箔。

15.一种挠性电路板中的基板，其系由如权利要求8所述的聚酰亚胺薄膜形成。

16.一种挠性电路板中的盖膜，其系由如权利要求8所述的聚酰亚胺薄膜形成。

17.一种制备聚酰亚胺薄膜的方法，其包含下列步骤：

a)通过将二胺及二酸酐单体及陶瓷填料加入一第一有机溶剂以制备一聚酰亚胺前驱物溶液，

b)通过将黑色颜料加入一第二有机溶剂，其可与第一有机溶剂相同或不同，并于回转速至少10,000rpm的搅拌机中搅拌以制备一黑色溶液，

c)于混合器中掺合a)及b)中制得的溶液，以形成聚酰胺酸溶液，

d)将c)中制得的溶液于一基板上流延，且

e)将该溶液通过加热至一250℃至450℃的温度固化。

18.如权利要求17所述的方法，其中该基板为铜箔。