[发明专利]半导体元件封装及其制作方法

权利要求书

1.一种半导体元件封装，包括：

一线路基板，包括：

一承载面；

一底面；

一侧面，延伸于该承载面与该底面之间；

一导电层；以及

一接地环，其为一连续的图案，且该接地环沿着该线路基板的边缘延伸，该接地环暴露于该线路基板的该侧面，且该导电层包括该接地环；

一电子元件，邻近该承载面，并电性连接该线路基板的该导电层；

一封装胶体，邻近该承载面，并包覆该电子元件；以及

一导电层，配置于该封装胶体与该接地环上。

2.如权利要求1所述的半导体元件封装，其中该承载面的一周边部向下凹陷以形成一凹陷部，该凹陷部沿着该线路基板的边缘延伸，且该线路基板的该侧面包括该凹陷部，该接地环暴露于该凹陷部中。

3.如权利要求2所述的半导体元件封装，其中该线路基板为一多层线路基板，该凹陷部向下凹陷至该线路基板的一内层，且该导电层位于该内层上。

4.如权利要求2所述的半导体元件封装，其中该凹陷部的一底部呈弧状。

5.如权利要求4所述的半导体元件封装，其中该接地环暴露于该凹陷部的呈弧状的该底部。

6.如权利要求1所述的半导体元件封装，其中部分该接地环暴露于绕着整个线路基板的边缘延伸的该侧面。

7.如权利要求6所述的半导体元件封装，其中该导电层配置于该接地环的暴露于该侧面的整个部分上。

8.一种半导体元件封装，包括：

一线路基板，包括：

一第一表面；

一第二相对面；以及

一第一接地环，包括一第一外露连接面，该第一外露连接面位于该线路基板的该第一表面与该第二相对面之间，且该第一接地环在平行于该第一表面与该第二相对面的一第一平面上绕着该线路基板延伸至少50％；

一电子元件，邻近该第一表面，并电性连接该线路基板；

一封装胶体，邻近该第一表面，并包覆该电子元件；以及

一电磁干扰屏蔽，邻近该封装胶体以及该第一接地环的该第一外露连接面。

9.如权利要求8所述的半导体元件封装，其中该电磁干扰屏蔽包括一共形的覆盖层，该共形的覆盖层全面覆盖该第一接地环的该第一外露连接面。

10.如权利要求9所述的半导体元件封装，其中该第一接地环的该第一外露连接面在该第一平面上围绕整个线路基板。

11.如权利要求8所述的半导体元件封装，其中该电磁干扰屏蔽包括一共形的覆盖层，该共形的覆盖层的材料包括铝、铜、铬、金、银、镍、锡以及不锈钢至少其中之一。

12.如权利要求8所述的半导体元件封装，其中该线路基板还包括一第二接地环，该第二接地环包括一第二外露连接面，该第二外露连接面位于该线路基板的该第一表面与该第二相对面之间，该第二接地环在平行于该第一平面的一第二平面上绕着该线路基板延伸至少50％。

13.如权利要求12所述的半导体元件封装，其中该电磁干扰屏蔽全面覆盖该第二接地环的该第二外露连接面。

14.如权利要求8所述的半导体元件封装，其中该线路基板包括一侧面，该侧面延伸于该线路基板的该第一表面与该第二相对面之间，该侧面包括一凹陷部；以及

该第一接地环的该第一外露连接面暴露于该凹陷部。

15.如权利要求14所述的半导体元件封装，其中该凹陷部呈弧状。